旭日鵬程BGA植球凸點(diǎn)與基板剪切力,智能卡IC推力電子膠水電子標(biāo)簽粘接力測(cè)試選TEST
旭日鵬程BGA植球凸點(diǎn)與基板剪切力,智能卡IC推力電子膠水電子標(biāo)簽粘接力測(cè)試選TEST
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旭日鵬程BGA植球凸點(diǎn)與基板剪切力-智能卡IC推力電子膠水電子標(biāo)簽粘接力測(cè)試選TEST

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品牌 旭日鵬程
精度 ±0.01%
X工作臺(tái)行程 80mm
X工作臺(tái)分辯率 2um
Y工作臺(tái)行程 80mm
Y工作臺(tái)分辯率 2um
Z工作臺(tái)行程 75mm
Z工作臺(tái)分辯率 1um
顯微鏡 ccd連接電腦
電腦 Win10正版
電源 220V±5%
應(yīng)用范圍 封裝測(cè)試
測(cè)試 全自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)
廠(chǎng)家 旭日鵬程
商品介紹

旭日鵬程BGA植球凸點(diǎn)與基板剪切力測(cè)試,智能卡IC推力測(cè)試,電子膠水粘接力測(cè)試,電子標(biāo)簽測(cè)試

BGA植球凸點(diǎn)與基板剪切力測(cè)試:通過(guò)左右搖桿將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方,按測(cè)試后,Z 軸自動(dòng)向下移動(dòng),當(dāng)測(cè)試針頭觸至測(cè)試基板表面后,

Z 向觸發(fā)信號(hào)啟動(dòng),停止下降,Z 軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y 軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動(dòng),當(dāng)移動(dòng)完成設(shè)定距離參數(shù)后,設(shè)備停止運(yùn)動(dòng),

軟件將測(cè)試過(guò)程中的受力過(guò)程以曲線(xiàn)方式顯示,同時(shí)將過(guò)程中峰值力值進(jìn)行數(shù)據(jù)分析后顯示并保存。


智能卡IC推力測(cè)試產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

★旋轉(zhuǎn)盤(pán)內(nèi)置三個(gè)不同量程測(cè)試傳感器,滿(mǎn)足不同測(cè)試需求

★根據(jù)測(cè)試需要,傳感器自動(dòng)切換所需測(cè)試工位

★采用多維力精密傳感技術(shù),確保測(cè)試精度

★每項(xiàng)傳感器采用獨(dú)立防碰撞過(guò)力保護(hù)系統(tǒng)

★人性化的操作界面,使操作簡(jiǎn)單、方便


電子膠水粘接力測(cè)試優(yōu)勢(shì):所用測(cè)試均經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)測(cè)試,設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開(kāi)標(biāo)稱(chēng)0.25%)。

適用于led封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車(chē)電子、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各研究所、院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試。

滿(mǎn)足任何苛刻要求的ic制造工藝要求


電子標(biāo)簽測(cè)試產(chǎn)品特點(diǎn)

1.采用德國(guó)精密傳感技術(shù),保證產(chǎn)品精度與品質(zhì)。

2.四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái),采用進(jìn)口傳動(dòng)部件,確保機(jī)臺(tái)高速、長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行。

3.三頭獨(dú)立測(cè)試,可滿(mǎn)足不同產(chǎn)品測(cè)試需求。

4.雙遙桿控制電機(jī)四向運(yùn)動(dòng),操作簡(jiǎn)單快捷。

5.測(cè)試數(shù)據(jù)在電腦上以波形圖、直方圖、數(shù)據(jù)列表等形式實(shí)時(shí)顯示、保存、打印。

6.多通道數(shù)據(jù)發(fā)送,可以公司內(nèi)部MES系統(tǒng)直接對(duì)接。可實(shí)時(shí)對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和導(dǎo)出




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公司名稱(chēng) 深圳市旭日鵬程光電有限公司
聯(lián)系賣(mài)家 吳先喜 (QQ:236232695)
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