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旭日鵬程半導體IC封裝推力試驗,原件與基板粘接力測試,鍵合拉力試驗儀器

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技術優勢：

1.dgft智能數字技術：所有測試傳感器模塊均采用本公司特有智能數字技術(dgft)，極大的優化了測試模塊適應各種不同類型的測試環境的能力，確保同一測試模塊工作在不同主機上測試數據的可靠一致性.

2.auto-range技術：設備所有測試傳感器均采用自動量程設計，全量程范圍一致的分辨率（16bitplus超高分辨率），客戶在測試前無需在軟件端做繁雜而且耗時的檔位設定。

3.vpm垂直定位技術：所有測試傳感器模塊均采用本公司專利的垂直位移和定位技術，確保精準可靠的測試狀態和精密快速的定位動作。

4．自主研發制造的高頻響、高精度動態傳感器.

5.堅固機身設計，機身測試負荷能力高達500kg.

6.優異的設備操控性能，全方位保護措施，可自由擺放的左右搖桿控制器，操作手感舒適的搖桿控制器。