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硅微粉可分為:普通硅微粉、電工級硅微粉、電子級硅微粉、熔融硅微粉、超細硅微粉、"球形"硅微粉。

⒈普通硅微粉

主要用途用于環氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業。

⒉電工級硅微粉

主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝料，環氧灌封料，陶瓷釉料等。

⒊電子級硅微粉

主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。

⒋熔融硅微粉

熔融石英微粉(WG)所用原料是天然石英經經高溫熔煉，冷卻后的非晶態SiO2，經多道工藝加工而成的微粉。具有熱膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低放射性等優良特性。

主要用途用于大規模及超大規模集成電路用塑封料，環氧澆注料，灌封料，及其它化工領域。

⒌超細硅微粉

主要用途主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎橡膠，鑄造陶瓷。