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沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

加工工藝分為兩種：有鉛SMT貼片、無鉛SMT貼片，可加工的元件規格封裝為：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。

可代鋼網：激光鋼網/電拋光蝕刻鋼網。插件后焊加工、測試、組裝：  

加工模式分兩種：小批量插件后焊加工生產，看數量而定；一般情況3-5個工作日內交貨（如有SMT貼片一起另計）

大量插件后焊批量生產，一般情況5-7個工作日內交貨；分為兩種：有鉛插件后焊加工和、無鉛插件后焊加工。

組件盡可能定期均勻分布。同一封裝的元件盡可能使位、極性、的間距保持一致。便于檢查、有利于提高補丁/插件的速度;均勻分布有利于散熱和焊接過程的優化。元件的布局應滿足SMT設備的裝配空間要求。這些要求取決于具體設備。例如，選擇波峰焊接機來限制SMT上不同位置的元件高度。波峰焊接表面上的元件布局應滿足以下要求。

在SMT貼片加工中，焊接是一項要求較高的工藝流程，容易出現各種小問題，如果不能好好解決，也會對產品質量造成影響。就拿焊接孔隙來說，這是一個與焊接接頭的相關的問題，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能，阻焊油墨通過顯影一般水平轉印型顯影，阻焊劑未完全固化，顯影機驅動輪，壓輪等易造成表面損傷，產生輥痕，從而影響阻焊劑的外觀質量。