福英達 功率半導體封裝高溫無鉛錫膏 金錫焊膏FH-280 T4
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福英達-功率半導體封裝高溫無鉛錫膏-金錫焊膏FH-280-T4

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產品名稱 金錫焊膏
品牌 福英達
型號 FH-280
合金成分 Au80Sn20
熔點 280℃
性質 無鉛 無鹵
包裝 2克/支 等
儲存 0~10℃密封貯存
保質期 4個月
產地 深圳
粘度 30~150 Pa.s
合金顆粒粒徑 T4/ 20~38μm
工藝方式 印刷、點膠工藝
商品介紹



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公司名稱 深圳市福英達工業技術有限公司
聯系賣家 劉先生 （QQ：850078698）
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地址 廣東省深圳市
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