

似空科學儀器(上海)有限公司
Hitachi離子研磨儀-IM4000-Plus
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特點高通量的斷面研磨配備斷面研磨能力達到500 μm/h*2以上的率離子。因此,即使是硬質材料,也可以地制備出斷面樣品。 *2 在加速電壓6 kV下,將Si從遮擋板邊緣伸出100 μm并加工1小時時的深度 | |
斷面研磨● 即使是由硬度以及研磨速度不同的成分所構成的復合材料,也可以制備出平滑的斷面樣品 ● 優化加工條件,減輕損傷 ● 可裝載20 mm(W) × 12 mm(D) × 7 mm(H)的樣品 斷面研磨的主要用途● 制備金屬以及復合材料、高分子材料等各種樣品的斷面 ● 制備用于分析開裂和空洞等缺陷的斷面 ● 制備評價、觀察和分析所用的沉積層界面以及結晶狀態的斷面 | 斷面研磨加工原理圖 |
平面研磨(Flat Milling?)● 均勻加工成直徑約為5mm的范圍 ● 可運用于符合其目的的廣泛領域 ● 可裝載直徑50 mm × 厚度25 mm的樣品 ● 可選擇旋轉和擺動(±60度~±90度的翻轉)2種加工方法
平面研磨(Flat Milling?)的主要用途● 去除機械研磨中難以消除的細小劃痕和形變 ● 去除樣品的表層 ● 消除FIB加工的損傷 |
平面研磨(Flat Milling?)加工原理圖 |
與日立SEM的樣品結合 ● 樣品無需從樣品臺取下,就可直接在SEM上進行觀察。 ● 在抽出式的日立SEM上,可按照不同的樣品分別設置截面、平面研磨桿,因此,在SEM上觀察之后,可根據需要進行再加工。 |
功能
冷卻溫度調節功能*1
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該功能可有效防止加工過程中,由于離子束照射引發的樣品的溫度上升,所導致樣品的溶解和變形。對于過度冷卻后會產生開裂的樣品,通過冷卻溫度調節功能可防止其因過度冷卻而產生開裂。
*1 此調節功能不是IM4000PLUS的標配功能,而是配有冷卻溫度調節功能的IM4000PLUS功能。 |
樣品:鉛焊料 | |
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選項大氣隔離樣品桿大氣隔離樣品桿,可讓樣品在不接觸空氣的狀態下進行研磨。密封蓋將樣品密閉,進入真空排氣的樣品室后,打開密封蓋。如此,離子研磨加工后的樣品可以在不接觸空氣的狀態下直接設置到SEM*1、FIB*1、AFM*2上。*1 僅支持附帶大氣隔離樣品更換室的日立FE-SEM和FIB。*2 僅支持真空型日立AFM。鋰離子電池負(充電后)大氣隔離 | 大氣暴露 |
用于加工時觀察的立體顯微鏡
IM4000、IM4000PLUS通過設置在樣品室上方的立體顯微鏡,可觀察到研磨過程中的樣品。
如果是三目型,則可以通過CCD攝像頭*3進行觀察。
*3 CCD攝像頭以及器由客戶準備。
規格
項目 內容
IM4000PLUS IM4000PLUS
斷面研磨桿 平面研磨桿
使用氣體 Ar(氬)氣
加速電壓 0 ~ 6 kV
研磨速度(Si材料) 500 μm/hr*1 以上 -
樣品尺寸 20(W)× 12(D)× 7(H)mm Φ50 × 25(H) mm
離子束
間歇照射功能 標配
尺寸 616(W)× 705(D)× 312(H)mm
重量 機體48 kg+回轉泵28 kg
附冷卻溫度調節功能的IM4000PLUS
冷卻溫度調節功能 通過液氮間接冷卻樣品、溫度設定范圍:0°C ~ -100°C
選項
空氣隔離
樣品夾持器 僅支持斷面研磨夾持器 -
FP版斷面研磨夾持器 100 μm/rotate*2 -
用于加工的顯微鏡 倍率 15 × ~ 100 × 雙目型、三目型(支持CCD)
*1 將Si從遮擋板邊緣伸出100 μm并加工1小時的深度
*2 千分尺旋轉1圈時的遮擋板移動量。斷面研磨夾持器比為1/5