IGBT模塊ABB可控硅FS25R12KE3G
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品牌 ABB
產品名稱 可控硅/晶閘管
產地 ABB
型號 FS25R12KE3G
產地 瑞士ABB
包裝 原廠包裝
參數 詳見資料
用途 IGBT模塊/變頻器等
是否現貨
生產批次 2021
訂貨號 FS25R12KE3G
系列 IGBT
商品介紹


可控硅有多種分類方法。
(一)按關斷、導通及控制方式分類:可控硅按其關斷、導通及控制方式可分為普通可控硅、雙向可控硅、逆導可控硅、門極關斷可控硅(GTO)、G可控硅、溫控可控硅和光控可控硅等多種。
(二)按引腳和極性分類:可控硅按其引腳和極性可分為二極可控硅、三極可控硅和四極可控硅。
(三)按封裝形式分類:可控硅按其封裝形式可分為金屬封裝可控硅、塑封可控硅和陶瓷封裝可控硅三種類型。其中,金屬封裝可控硅又分為螺栓形、平板形、圓殼形等多種;塑封可控硅又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種。
(四)按電流容量分類:可控硅按電流容量可分為大功率可控硅、中功率可控硅和小功率可控硅三種。通常,大功率可控硅多采用金屬殼封裝,而中、小功率可控硅則多采用塑封或陶瓷封裝。
(五)按關斷速度分類:可控硅按其關斷速度可分為普通可控硅和高頻(快速)可控硅。

IG模塊ABB可控硅FS25R12KE3G


ABB失壓動作模塊的控制開關是一個可控硅,交流通過可控硅就會變成半波脈動的電流,這個時候50HZ的400V電流通過只有200V左右,頻率降低到44,電壓會降低到160V左右,失壓模塊肯定要動作了,一般失壓模塊的zui低閾值在175左右。


按封裝形式分類:可控硅按其封裝形式可分為金屬封裝可控硅、塑封可控硅和陶瓷封裝可控硅三種類型。其中金屬封裝可控硅義分為螺栓形、平板形、圓殼形等多種塑封可控硅又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種。
按電流容量分類:可控硅按電流容量可分為大功率可控硅、中功率可控硅和小功率可控硅三種。通常,大功率可控硅多采用金屬殼封裝而中、小功率可控硅則多采川塑封或陶瓷封裝。
按關斷速度分類:可控硅按其關斷速度可分為普通可控硅和高頻(快速〕可控硅。

ABB晶閘管,IG模塊ABB可控硅FS25R12KE3G

IG模塊ABB可控硅FS25R12KE3G

IG模塊ABB可控硅FS25R12KE3G


ABB失壓動作模塊的控制開關是一個可控硅,交流通過可控硅就會變成半波脈動的電流,這個時候50HZ的400V電流通過只有200V左右,頻率降低到44,電壓會降低到160V左右,失壓模塊肯定要動作了,一般失壓模塊的zui低閾值在175左右。


可控硅有多種分類方法。
(一)按關斷、導通及控制方式分類:可控硅按其關斷、導通及控制方式可分為普通可控硅、雙向可控硅、逆導可控硅、門極關斷可控硅(GTO)、G可控硅、溫控可控硅和光控可控硅等多種。
(二)按引腳和極性分類:可控硅按其引腳和極性可分為二極可控硅、三極可控硅和四極可控硅。
(三)按封裝形式分類:可控硅按其封裝形式可分為金屬封裝可控硅、塑封可控硅和陶瓷封裝可控硅三種類型。其中,金屬封裝可控硅又分為螺栓形、平板形、圓殼形等多種;塑封可控硅又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種。
(四)按電流容量分類:可控硅按電流容量可分為大功率可控硅、中功率可控硅和小功率可控硅三種。通常,大功率可控硅多采用金屬殼封裝,而中、小功率可控硅則多采用塑封或陶瓷封裝。
(五)按關斷速度分類:可控硅按其關斷速度可分為普通可控硅和高頻(快速)可控硅。

IG模塊ABB可控硅FS25R12KE3G,ABB原廠包裝

常見問題:
問題1。貴公司的優勢是什么?

A1。我公司擁有專業的團隊和專業的生產線。

問題2。我為什么要選擇你們的產品?

A2。我們的產品質優價廉。

問題3。你們公司還能提供其他什么好的服務嗎?

A3。是的,我們可以提供良好的售后服務和快速交貨。




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公司名稱 施洛克機電設備(福州)有限公司
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地址 福建省福州市
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