大焊電子 CPU散熱膏
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大焊電子-CPU散熱膏

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東莞大焊電子材料技術有限公司

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商品參數
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商品介紹
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聯系方式
品牌 大焊
外觀 白色膏體
導熱系數 1.0-4.0
包裝方式 1KG
存放條件 常溫12個月
產品特點 高導熱性、高溫不流淌、不硬化
主要用途 CPU與散熱器填隙、三極管與基材縫隙處的填充
特性 絕緣、無毒無味無腐蝕
工作溫度 -60-230℃
粘度 12500
商品介紹

CPU散熱膏

聯系電話:13790309266 歐先生                        

產品描述:



導熱硅脂廣泛應用于發熱電子元器件和散熱器的熱傳導,如芯片、大功率三極管、可控硅、變頻器模塊等。產品在發熱電子元器件與散熱基材之間型成良好的導熱通道,使器件工作溫度降低在臨界點以下,大大延長元器件的壽命

產品特點;

  1. 高導熱性能。

  2. 優越的耐高低溫性能,高溫下不流淌,不易沉降,不硬化。

  3. 優良的介電性能

  4. 絲印效果好

主要用途

  1. CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管與基材(鋁、銅)接觸的縫隙處的填充、電視機功放管及散熱片之間、半導體制冷等。

  2. 用于其他大型電子、電器設備的導熱。

型號和技術參數

型號

外觀

導熱系數w/mk

體積電阻率Ω.cm

儲存條件

DH 095

白色膏體

1.0

3.1* 1013

常溫12個月

DH 100

灰色膏體

2.0

3.5*1013

常溫12個月

DH 200

灰色膏體

3.0

3.6*1013

常溫12個月

DH 300

灰色膏體

4.0

3.8*1013

常溫12個月








聯系方式
公司名稱 東莞大焊電子材料技術有限公司
聯系賣家 溫先生
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地址 廣東省東莞市