高精密手機電路板打樣 多層軟性線路板 pcb軟硬結合板 fpc和pcb專業代工制造商
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發貨地 廣東省深圳市
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商品介紹
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聯系方式
產品性質 半成品
加工定制 OEM/ODM
加工工藝 全加成法/半加成法
基材 FR4+PI
增強材料 Polyimide/FR4/Metal
層數 1-18
絕緣材料 環氧樹脂
阻燃特性 UL 94V-0
營銷方式 工廠直銷
質量等級 IPC Classes 2/3
板厚 0.15~4.0mm
銅厚 1/3-2oz
商品介紹
手機電路板

品升精密電路專業從事多層PCB代工制造,受益于我們20多年的經驗積累,我們可以生產1-40層PCB,包括HDI 電路板、厚銅板、柔性線路板、高頻電路板、軟硬結合板等,廣泛應用于自動化、汽車、5G通訊、消費電子、智能家電、物聯網設備、射頻設備、安防等產品。

HDI 電路板:任意層連接,3+N+3,線寬和間距低至 2mil,可制作阻抗板。

厚銅板:2-20oz,板厚0.6-7.0mm,滿足絕大部分大功率產品。

柔性線路板:基于高導熱性PI材料,可制作 1-12 層高密度互聯柔性線路板。

高頻電路板:Ro4350B/4003C/5880、Teflon、Taconic、Isola高頻材料現有庫存。

軟硬結合板:成熟的壓合工藝能夠制作 1-18 層軟硬結合板。

歡迎來電咨詢

聯系人:肖瀟 13380375182 (微信號:xiao828822)


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公司名稱 深圳市品升高精密電路有限公司
聯系賣家 肖瀟 (QQ:1705905556)
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地址 廣東省深圳市
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