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批發耐高溫白色底部填充膠藍牙模塊芯片填充底部填充膠廠家
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店鋪主推品 熱銷潛力款
聯系人 朱世平
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發貨地 廣東省東莞市
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商品參數
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商品介紹
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聯系方式
產地 東莞
供貨方式 現貨+訂貨
是否進口 否
訂貨號 H-628-4
品牌 志勝
粘度 1000
小包裝 50ML/支
是否跨境貨源 否
計量單位 件
商品介紹
批發耐高溫白色底部填充膠藍牙模塊芯片填充底部填充膠廠家
底部填充膠:用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產品的可靠性。 優點如下: 1.高可靠性，耐熱和機械沖擊; 2.黏度低，流動快，PCB不需預熱; 3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗; 4.固化時間短，可大批量生產; 5.翻修性好，減少不良率。 6.環保，符合無鉛要求。
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朱世平
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