高溫光刻膠公司 低溫光刻膠品牌 Futurrex
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聚焦補償 -15μm
膜厚 54μm
縱橫比 4.5
掩模尺寸 12μm
可售賣地 全國
運輸方式 貨運及物流
耐溫 150度
光刻膠型號 NR5-8000
報價方式 按實際訂單報價為準
產(chǎn)品編號 14187877
商品介紹
北京賽米萊德貿(mào)易有限公司主營:光刻膠




光刻膠

光刻膠組分及功能

光引發(fā)劑

光引發(fā)劑吸收光能(輻射能)后經(jīng)激發(fā)生成活性中間體,并進一步引發(fā)聚合反應(yīng)或其他化學(xué)反應(yīng),是光刻膠的關(guān)鍵組分,對光刻膠的感光度、分辨率等起決定性作用。

樹脂

光刻膠的基本骨架,是其中占比較大的組分,主要決定曝光后光刻膠的基本性能,包括硬度、柔韌性、附著力、曝光前后對溶劑溶解度的變化程度、光學(xué)性能、耐老化性、耐蝕刻性、熱穩(wěn)定性等。

溶劑

溶解各組分,是后續(xù)聚合反應(yīng)的介質(zhì),另外可調(diào)節(jié)成膜。

單體

含有可聚合官能團的小分子,也稱之為活性稀釋劑,一般參加光固化反應(yīng),可降低光固化體系粘度并調(diào)節(jié)光固化材料的各種性能。










光刻膠的應(yīng)用

以下內(nèi)容由賽米萊德為您提供,希望對同行業(yè)的朋友有所幫助。

模擬半導(dǎo)體(Analog Semiconductors)發(fā)光二極管(Light-Emitting Diodes LEDs)微機電系統(tǒng)(Microelectromechanical Systems MEMS)太陽能光伏(Solar Photovoltaics PV)微流道和生物芯片(Microfluidics & Biochips)光電子器件/光子器件(Optoelectronics/Photonics)封裝(Packaging)



光刻膠的性能

賽米萊德專業(yè)生產(chǎn)、銷售光刻膠,以下信息由賽米萊德為您提供。

光刻膠產(chǎn)品種類多、專用性強,是典型的技術(shù)密集型行業(yè)。不同用途的光刻膠曝光光源、反應(yīng)機理、制造工藝、成膜特性、加工圖形線路的精度等性能要求不同,導(dǎo)致對于材料的感光性能、溶解性、耐蝕刻性、耐熱性等要求不同。因此每一類光刻膠使用的原料在化學(xué)結(jié)構(gòu)、性能上都比較特殊,要求使用不同品質(zhì)等級的光刻膠專用化學(xué)品。



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