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半導體錫膏/高溫高鉛錫膏/芯片封裝錫膏

產品介紹：

半導體高溫280度290度300度功率半導體精密元器件封裝焊錫膏是本公司生產的一款針對功率半導體精密元器件封裝焊接的髙鉛銀錫膏，可滿足高溫精密印刷工藝制程的需求,產品采用高鉛銀進口錫粉Sn5Pb92.5Ag2.5，熔點：287-296℃，回流焊峰值溫度可達330-360℃,可應用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產品封裝焊接，空洞率極低,是大型IT設備及網絡基礎設施、大功率電源、汽車電子、航空航天等軍工及民用領域中關鍵電子設備封裝中極為重要的互連材料，為要求嚴格的酷熱環境下工作的微電子元器件提供了穩固而可靠的連接。

產品特點：

A. 本產品專門針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬。

B. 采用 Sn5Pb92.5Ag2.5 進口錫粉，焊接料中 Pb 含量超過 85%，RoHS 指令中屬于豁免焊料。

C. 化學性能穩定，可以滿足長時間點膠和印刷要求。

D. 長時間印刷一致性好，具有優異的脫模性，可滿足微晶粒尺寸芯片的貼裝。

E. 可焊接性好，在線良率高，焊點氣孔率低于10%。

F. 殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易溶解于有機溶劑。

G. 焊后焊點飽滿、光亮、強度高，電學性能優越。

H. 產品儲存性佳，可在室溫 25℃保存一周，0-10℃保質期為 6 個月，

I. 適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等。