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PI 3D打印線材(Polyimide)

聚酰亞胺（Polyimide，有時(shí)簡(jiǎn)寫為PI）指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-N-CO-）的一類聚合物，是綜合性能有機(jī)高分子材料之一。其耐高溫達(dá)400°C以上 ，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200～300°C，部分無(wú)明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，屬F至H級(jí)絕緣。

超高溫聚酰亞胺（PI）高分子聚合物特性優(yōu)點(diǎn)：

◆耐高溫                                          ◆耐磨損                                         

◆抗變形                                          ◆電氣絕緣

◆等離子體、放射線                   ◆真空中超低的放氣量

◆出色的機(jī)加工性能                   ◆耐化學(xué)性、耐潤(rùn)滑脂、油和溶劑

應(yīng)用領(lǐng)域：

現(xiàn)已廣泛應(yīng)用在汽車、半導(dǎo)體、辦公設(shè)備、電子電氣設(shè)備、科學(xué)儀器、熱流道、石化設(shè)備、通用機(jī)械、紡織機(jī)械、激光印刷、設(shè)備等領(lǐng)域。

超高溫聚酰亞胺（PI）高分子聚合物性能表

耐高溫聚酰亞胺超級(jí)工程塑料具有很多其他工程塑料所沒(méi)有的優(yōu)異性能：耐高溫、耐低溫、耐腐蝕、自潤(rùn)滑、低磨耗、力學(xué)性能優(yōu)異、尺寸穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)小、高絕緣、低熱導(dǎo)、不熔融、不生銹，可在很多情況下替代金屬、陶瓷、聚四氟乙烯和工程塑料等，廣泛應(yīng)用于石油化工、礦山機(jī)械、精密機(jī)械、汽車工業(yè)、微電子設(shè)備、器械等領(lǐng)域，具有很好的性能價(jià)格比。廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。 

高速高壓下具有低磨擦系數(shù)、耐磨耗性能的零部件 

優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件 

優(yōu)異自潤(rùn)滑或油潤(rùn)滑性能的零部件 

高溫高壓下的液體密封零部件 

高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件 

耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件 

長(zhǎng)期使用溫度超過(guò)300℃以上，短期達(dá)400~450℃的零部件

典型的應(yīng)用包括：

（1）高速高壓下具有低磨擦系數(shù)、耐磨耗性能的零部件；

（2）優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件；

（3）優(yōu)異自潤(rùn)滑或油潤(rùn)滑性能的零部件；

（4）高溫高壓下的液體密封零部件；

（5）高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件；

（6）耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件；

（7）長(zhǎng)期使用溫度超過(guò)300℃以上，短期達(dá)400~450℃的零部件；

（8）耐高溫（超過(guò)260℃）結(jié)構(gòu)膠粘劑（改性環(huán)氧樹(shù)脂、改性酚醛樹(shù)脂、改性有機(jī)硅膠粘劑等耐溫不超過(guò)260℃的場(chǎng)合）；

（9）微電子封裝用、應(yīng)力緩沖保護(hù)涂層、多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。

（產(chǎn)品可按要求定制）