

北京賽米萊德貿(mào)易有限公司
主營產(chǎn)品: 其他電工電氣輔材
玻璃光刻膠品牌-Futurrex-半導(dǎo)體光刻膠
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店鋪主推品 熱銷潛力款
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北京賽米萊德貿(mào)易有限公司
店齡6年
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經(jīng)營模式
生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
北京市大興區(qū)
主營產(chǎn)品





光刻膠介紹
光刻膠是一種對光線、溫度、濕度十分敏感的材料,可以在光照后發(fā)生化學(xué)性質(zhì)的改變,這是整個工藝的基礎(chǔ)。
光刻膠有不同的類型,PMMA(PMGI)以及DNQ(酚醛樹脂)等材料都可以做光刻膠。
目前光刻膠市場上的參與者多是來自于美國、日本、韓國等國家,包括 FUTURREX、陶氏化學(xué)、杜邦、富士膠片、信越化學(xué)、住友化學(xué)、LG化學(xué)等等,中國公司在光刻膠領(lǐng)域也缺少核心技術(shù)。
光刻膠介紹
光刻膠自1959年被發(fā)明以來一直是半導(dǎo)體核心材料,隨后被改進(jìn)運(yùn)用到PCB板的制造,并于20世紀(jì)90年代運(yùn)用到平板顯示的加工制造。終應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、家用電器、汽車通訊等。
光刻工藝約占整個芯片制造成本的35%,耗時占整個芯片工藝的40%~60%,是半導(dǎo)體制造中核心的工藝。
以半導(dǎo)體光刻膠為例,在光刻工藝中,光刻膠被均勻涂布在襯底上,經(jīng)過曝光(改變光刻膠溶解度)、顯影(利用顯影液溶解改性后光刻膠的可溶部分)與刻蝕等工藝,將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上,形成與掩膜版完全對應(yīng)的幾何圖形。
光刻技術(shù)隨著IC集成度的提升而不斷發(fā)展。為了滿足集成電路對密度和集成度水平的更高要求,半導(dǎo)體用光刻膠通過不斷縮短曝光波長以極限分辨率,世界芯片工藝水平目前已跨入微納米級別,光刻膠的波長由紫外寬譜逐步至g線(436nm)、i線(365nm)、KrF(248nm)、 ArF(193nm)、F2(157nm),以及達(dá)到EUV(<13.5nm)線水平。
目前,半導(dǎo)體市場上主要使用的光刻膠包括 g 線、i 線、KrF、ArF四類光刻膠,其中,g線和i線光刻膠是市場上使用量較大的。KrF和ArF光刻膠核心技術(shù)基本被日本和美國企業(yè)所壟斷。
光刻膠的應(yīng)用
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