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離心霧化法，由于其獨特的粉末尺寸、形貌的可控性和清潔性而不斷受到人們的重視，已成為目前制備金屬或合金粉末的一種重要方法。 旋轉盤離心霧化的基本過程是：熔融液流經導向裝置流到旋轉盤的中心，通過離心拋甩作用，熔融液滴被破碎成液滴并在飛行過程中被冷卻(介質N2 )凝固成粉末。其中，圓盤轉速和圓盤直徑是整個霧化系統的核心，是影響粉末粒度與分布的關鍵因素。此外，圓盤的材質與表面性能、熔融金屬過熱度與流速、保護氣氛及熔融液滴冷卻行程與速度等都是制備控制的關鍵工藝參數。由霧化機理可知，在霧化過程中，熔融金屬在離心力的作用下沿圓盤邊緣切向飛出。液滴之間彼此并無碰撞接觸，在凝固前不受變形力的作用；液滴在表面張力的作用下，收縮成球形，在到達霧化室器壁之前即已冷卻凝固，從而保持規則的球形。與氣體霧化相比，用離心霧化法制備焊錫粉，控制氣氛相對容易，產品球形度好，氧化程度小，粒度控制容易，成品率較高，產量大。缺點是設備轉速高，電機耐熱性和耐磨耗性要求高等。

回流焊又稱“再流焊”， 是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接?；亓骱柑峁┮环N加熱環境，使預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化，從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的結合在一起的焊接技術?；亓骱覆僮鞣椒ê唵危矢?，質量好，一致性好，節省焊料，是一種適合自動化生產的電子產品裝配技術，目前已成為SMT電路板組裝技術的主流。

錫膏在使用過程中粘度上升、甚至發干會引發諸多問題，如印刷不良、漏印、下錫量減少、器件移位、飛片等，都會導致焊接良率大幅下降。造成錫膏發干的可能因素很多，大致可概括為使用條件原因和錫膏品質原因，但從本質上講，都是由于助焊劑與錫粉發生化學反應所引起。