

北京賽米萊德貿易有限公司
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正向光刻膠-無機光刻膠-Futurrex
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二、預烘和底膠涂覆(Pre-bake and Primer Vapor)
由于光刻膠中含有溶劑,所以對于涂好光刻膠的硅片需要在80度左右的。硅片脫水烘焙能去除圓片表面的潮氣、增強光刻膠與表面的黏附性、通常大約100 °C。這是與底膠涂覆合并進行的。
底膠涂覆增強光刻膠(PR)和圓片表面的黏附性。廣泛使用: (HMDS)、在PR旋轉涂覆前HMDS蒸氣涂覆、PR涂覆前用冷卻板冷卻圓片。
光刻膠
光刻膠由光引發劑、樹脂、溶劑等基礎組分組成,又被稱為光致抗蝕劑,這是一種對光非常敏感的化合物。此外,光刻膠中還會添加光增感劑、光致產酸劑等成分來達到提高光引發效率、優化線路圖形精密度的目的。在受到紫外光曝光后,它在顯影液中的溶解度會發生變化。
分類
根據光刻膠按照如何響應紫外光的特性可以分為兩類。
正膠
曝光前對顯影液不可溶,而曝光后變成了可溶的,能得到與掩模板遮光區相同的圖形。
優點:分辨率高、對比度好。
缺點:粘附性差、抗刻蝕能力差、高成本。
靈敏度:曝光區域光刻膠完全溶解時所需的能量
負膠egativePhoto Resist)
與正膠反之。
優點: 良好的粘附能力和抗刻蝕能力、感光速度快。
缺點: 顯影時發生變形和膨脹,導致其分辨率。
靈敏度:保留曝光區域光刻膠原始厚度的50%所需的能量。
光刻膠
① 工藝角度普通的光刻膠在成像過程中,由于存在一定的衍射、反射和散射,降低了光刻膠圖形的對比度,從而降低了圖形的分辨率。隨著曝光加工特征尺寸的縮小,入射光的反射和散射對提高圖形分辨率的影響也越來越大。為了提高曝光系統分辨率的性能,人們正在研究在曝光光刻膠的表面覆蓋抗反射涂層的新型光刻膠技術。該技術的引入,可明顯減小光刻膠表面對入射光的反射和散射,從而改善光刻膠的分辨率性能,但由此將引起工藝復雜性和光刻成本的增加。② 曝光系統伴隨著新一代曝光技術(NGL)的研究與發展,為了更好的滿足其所能實現光刻分辨率的同時,光刻膠也相應發展。先進曝光技術對光刻膠的性能要求也越來越高。③光刻膠的鋪展如何使光刻膠均勻地,按理想厚度鋪展在器件表面,實現工業化生產。④光刻膠的材料從光刻膠的材料考慮進行改善。
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