半導體光刻膠公司 Futurrex 無機光刻膠公司
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半導體光刻膠公司-Futurrex-無機光刻膠公司

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商品參數
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商品介紹
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膜厚 54μm
縱橫比 4.5
運輸方式 貨運及物流
聚焦補償 -15μm
可售賣地 全國
耐溫 150度
掩模尺寸 12μm
曝光能量 1100 mJ/cm22
報價方式 按實際訂單報價為準
產品編號 13863729
商品介紹
北京賽米萊德貿易有限公司主營:光刻膠




光刻膠是什么材料

光刻膠是微電子技術中微細圖形加工的關鍵材料之一,特別是近年來大規模和超大規模集成電路的發展,更是大大促進了光刻膠的研究開發和應用。印刷工業是光刻膠應用的另一重要領域。

1、光刻膠的技術復雜,品種較多。根據其化學反應機理和顯影原理,可分負性膠和正性膠兩類。光照后形成不可溶物質的是負性膠。反之,對某些溶劑是不可溶的,經光照后變成可溶物質的即為正性膠。

2、普通的光刻膠在成像過程中,由于存在一定的衍射、反射和散射,降低了光刻膠圖形的對比度,從而降低了圖形的分辨率。隨著曝光加工特征尺寸的縮小,入射光的反射和散射對提高圖形分辨率的影響也越來越大。為了提高曝光系統分辨率的性能,人們正在研究在曝光光刻膠的表面覆蓋抗反射涂層的新型光刻膠技術。該技術的引入,可明顯減小光刻膠表面對入射光的反射和散射,從而改善光刻膠的分辨率性能,但由此將引起工藝復雜性和光刻成本的增加。

期望大家在選購光刻膠時多一份細心,少一份浮躁,不要錯過細節疑問。想要了解更多光刻膠的相關資訊,歡迎撥打圖片上的熱線電話!!!



光刻膠按用途分類

光刻膠經過幾十年不斷的發展和進步,應用領域不斷擴大,衍生出非常多的種類,按照應用領域,光刻膠可以劃分為印刷電路板(PCB)用光刻膠、液晶顯示(LCD)用光刻膠、半導體用光刻膠和其他用途光刻膠。其中,PCB 光刻膠技術壁壘相對其他兩類較低,而半導體光刻膠代表著光刻膠技術水平。

(1)半導體用光刻膠

在半導體用光刻膠領域,光刻技術經歷了紫外全譜(300~450nm)、G 線(436nm)、I 線 (365nm)、深紫外(DUV,包括 248nm 和 193nm)和極紫外(EUV)六個階段。相對應于各曝光波長的光刻膠也應運而生,光刻膠中的關鍵配方成份,如成膜樹脂、光引發劑、添加劑也隨之發生變化,使光刻膠的綜合性能更好地滿足工藝要求。

(2)LCD光刻膠

在LCD 面板制造領域,光刻膠也是極其關鍵的材料。根據使用對象的不同,可分為 RGB 膠(彩色膠)、BM膠(黑色膠)、OC 膠、PS 膠、TFT 膠等。

光刻工藝包含表面準備、涂覆光刻膠、前烘、對準曝光、顯影、堅膜、顯影檢查、刻蝕、剝離、終檢查等步驟,以實現圖形的轉移,制造特定的微結構。

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光刻膠分類概述

賽米萊德專業生產、銷售光刻膠,以下信息由賽米萊德為您提供。

基于感光樹脂的化學結構,光刻膠可以分為三種類型。

①光聚合型,采用烯類單體,在光作用下生成自由基,自由基再進一步引發單體聚合,然后生成聚合物,具有形成正像的特點。

②光分解型,采用含有疊氮醌類化合物的材料,經光照后,會發生光分解反應,由油溶性變為水溶性,可以制成正性膠。

③光交聯型,采用聚乙烯醇月桂酸酯等作為光敏材料,在光的作用下,其分子中的雙鍵被打開,并使鏈與鏈之間發生交聯,形成一種不溶性的網狀結構,而起到抗蝕作用,這是一種典型的負性光刻膠。



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