合金成分 Sn63Pb37
牌號 SnPb6337
固液相 183℃
釬焊溫度 183℃
規格粒度 -325目/3#/4#/5#/6#
外觀性狀 銀灰色球形粉末
商品介紹
離心霧化法,由于其獨特的粉末尺寸、形貌的可控性和清潔性而不斷受到人們的重視,已成為目前制備金屬或合金粉末的一種重要方法。 旋轉盤離心霧化的基本過程是:熔融液流經導向裝置流到旋轉盤的中心,通過離心拋甩作用,熔融液滴被破碎成液滴并在飛行過程中被冷卻(介質N2 )凝固成粉末。其中,圓盤轉速和圓盤直徑是整個霧化系統的核心,是影響粉末粒度與分布的關鍵因素。此外,圓盤的材質與表面性能、熔融金屬過熱度與流速、保護氣氛及熔融液滴冷卻行程與速度等都是制備控制的關鍵工藝參數。由霧化機理可知,在霧化過程中,熔融金屬在離心力的作用下沿圓盤邊緣切向飛出。液滴之間彼此并無碰撞接觸,在凝固前不受變形力的作用;液滴在表面張力的作用下,收縮成球形,在到達霧化室器壁之前即已冷卻凝固,從而保持規則的球形。與氣體霧化相比,用離心霧化法制備焊錫粉,控制氣氛相對容易,產品球形度好,氧化程度小,粒度控制容易,成品率較高,產量大。缺點是設備轉速高,電機耐熱性和耐磨耗性要求高等。

軟釬焊是指采用熔點(或液相線溫度)低于427℃的填充金屬(釬料)在加熱溫度低于被連接金屬(母材)熔化溫度的條件下實現金屬間冶金連接的一類方法。軟釬焊連接依靠釬料對母材的潤濕來形成接頭。在電子工業中,絕大多數的釬焊工作在300℃以下完成的,而在427℃以上進行的釬焊連接比較少。焊接是重要的微電子互連技術,現代電子工業的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級的組裝均大量采用低熔點的錫基焊料進行焊接,完成器件的封裝與板卡的組裝。

馬來松香是由普通脂松香與馬來酸酐在一定的工藝條件下起狄爾斯一阿德耳反應后所得的產物。馬來松香是改性松香,它比普通脂松香有以下優點:
1、軟化點比較高;
2、粒子團比較細小;
3、分子結構增加2個羧基,增強了羧基的活性,因而具有較高的反應性能,比較顯著的酸性,對氧化和老化有較好的穩定性。

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