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AOI自動光學檢測儀用于PCB底片的檢查
AOI自動光學檢測儀系統的設計是根據底片檢查工藝特性，采用透射的模式即將需要檢查的底片放置在玻璃桌臺上，而不采用抽真空臺面，而是通過玻璃桌面的下的光束透過玻璃進行對底片的掃描來檢查底片相應位置上的缺陷。
使用AOI自動光學檢測儀對底片進行表面質量的檢查，為更加清晰的將印制板表面缺陷呈現出來，對該系統的放大裝置作了很大的改進，達到了既是印制板表面的很小的缺陷都能檢查出來。

參數
檢測速度:每秒30平方厘米0.53秒每FOV
機器尺寸
PCB尺寸 0.4-5 -0.5-8
PCB 尺寸 510 x 490 -810 x 610
PCB 重量 6 KG-10 KG

AOI檢測目的是覆蓋檢測上述各類缺陷，也就是說生產過程中出現的所有缺陷都可以被檢測出來。與此同時，必須將各種缺陷誤報降到低，以大化設備產出率。
當AOI系統進行焊點和元器件的檢測時，有些外部客觀因素，也就是與AOI無關的因素，也不得不要考慮進來，因為它們會有利于或妨礙上述檢測目標的實現。
其中影響大的因素就是焊盤設計。如果不同單板及同類封裝能使用統一的焊盤設計，那就有助于AOI檢測，因為這樣焊點外觀的一致性就好。好焊點的外觀越一致，焊點缺陷被檢測出來的可能性就越大，誤報率就會越少。如果焊盤過小，會導致焊點的潤濕面不可見，是不利于檢測的。另外一個重要的影響因素是元器件質量，主要體現在待焊部位的可焊性和元器件的尺寸穩定性要好。好的可焊性會使焊點更好、更一致。好的尺寸穩定性，如QFP引腳長度尺寸的穩定性，會使編程更容易。
其它影響因素包括印制電路板和阻焊膜的顏色、印制電路板變形塌陷量等。由于不可能改變所有外部客觀條件，所以AOI系統必須在設計上（傳感器、軟件及系統設置）充分考慮，具備彌補各種影響因素的能力。

特點：
測量范圍廣. 采用專利4路投影技術和多頻高度測量, LiTE 版本測量范圍廣同時保持高分辨率.
變形校正. 采用KSMAR實時校正FPCB 扭曲變形;
教裸板前檢查識別模式信息而無需PCB CAD數據.
快速和容易編程. 高永創新的編程工具提供了一個容易編程的新概念，可以通過使用3D測量值來實現.