

北京都美科電子技術(shù)有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 其他電子材料
電磁屏蔽通風(fēng)板供應(yīng)商-都美科-蜂窩式屏蔽通風(fēng)板
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北京都美科電子技術(shù)有限公司
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經(jīng)營(yíng)模式
生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
北京市石景山區(qū)
主營(yíng)產(chǎn)品





鋼制、銅制蜂窩式通風(fēng)板 :鋼制蜂窩通風(fēng)板比鋁制蜂窩通風(fēng)板的物理強(qiáng)度高,一般用在要求高EMI性的場(chǎng)合。標(biāo)準(zhǔn)的蜂窩孔徑為3.2mm, 深度為12.7mm。表層可鍍錫、鎳、鎘等來(lái)進(jìn)行環(huán)境保護(hù)。如設(shè)備在野外惡劣的煙霧環(huán)境中工作,則需選用黃銅蜂窩通風(fēng)板。通風(fēng)板
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屏蔽通風(fēng)板屏蔽的要求
有資料稱屏蔽效能在30dB以上才可以稱得上有效屏蔽,屏蔽的理想狀態(tài)是將系統(tǒng)產(chǎn)品放置在一個(gè)完全屏蔽的殼體內(nèi),實(shí)現(xiàn)完全屏蔽。但是這是不現(xiàn)實(shí)的,實(shí)際屏蔽的要求是如何提高系統(tǒng)的屏蔽效能,減小電磁泄漏,降低系統(tǒng)因孔縫而產(chǎn)生的電磁泄漏,使系統(tǒng)達(dá)到近似完全屏蔽。通風(fēng)板
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蔽通風(fēng)板
采用CO NETIC AA(μ=450000)和NETIC S3-6(μ=4000)的高導(dǎo)磁率的特殊屏蔽材料可以達(dá)到這一目的。在低磁通密度時(shí),使用CO-NETIC AA,以便利用其高初始磁導(dǎo)率和相應(yīng)的高衰減特性;在高磁通密度時(shí),使用NETIC S3-6,以便利用其高磁飽和特性;在某些應(yīng)用中,兩種材料結(jié)合使用,但NETIC材料經(jīng)常置于接近磁干擾源。
箔型與板型
箔型 的厚度從0.002到0.10英尺(0.051到0.254毫米),經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單加工就可提供有效屏蔽,同時(shí)避免昂貴的機(jī)械加工。因此,箔型對(duì)于很多產(chǎn)品、樣機(jī)和實(shí)驗(yàn)室評(píng)價(jià)計(jì)劃來(lái)說(shuō),為可以選擇]材料.典型的應(yīng)用包括:屏蔽對(duì)場(chǎng)敏感的元件、印制電路板、儀器、信號(hào)連線和功率電纜。
板型 材料的厚度從0.014到0.062英尺(0.356到1.58毫米),它可提供輔助屏蔽作用。典型應(yīng)用包括需要產(chǎn)品加工的場(chǎng)合。我們獨(dú)有的完全退火的板型材,不用進(jìn)一步退火就可以作為磁屏蔽使用。
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