

北京都美科電子技術(shù)有限公司
主營產(chǎn)品: 其他電子材料
電磁屏蔽通風(fēng)板公司-蜂窩式屏蔽通風(fēng)板供應(yīng)商-都美科
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北京都美科電子技術(shù)有限公司
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經(jīng)營模式
生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
北京市石景山區(qū)
主營產(chǎn)品





屏蔽通風(fēng)板
蜂窩式截止波導(dǎo)通風(fēng)板主要應(yīng)用與電子設(shè)備的必要通風(fēng)開口處,可兼顧EMI屏蔽和良好通風(fēng)的雙重作用。根據(jù)軍民用的不同使用場合和不同使用環(huán)境,它有不同的材質(zhì)、鍍層和形狀。
標(biāo)準(zhǔn)鋁制蜂窩通風(fēng)板由裝配在擠壓成型的鋁框中的鋁蜂窩構(gòu)成。“波導(dǎo)”型結(jié)構(gòu)的蜂窩具有很高的EMI屏效和良好的通風(fēng)性。
標(biāo)準(zhǔn)蜂窩孔經(jīng)為3.2mm,深度為12.7mm,鍍錫或鍍鎳可以提高屏效和耐環(huán)境效果。雙層鋁制蜂窩通風(fēng)板是兩層平行鋁蜂窩裝配
在擠壓成型的鋁框中制成的。每一層蜂窩互成90°取向,每層的3蜂窩孔徑和厚度為.2mmX6.35mm,總厚度為12.7mm,鍍一層,鉻酸鹽可用來進行環(huán)境保護,故雙層鋁制蜂窩板不需要鍍錫或鎳來提效果。通風(fēng)板
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屏蔽通風(fēng)板出現(xiàn)前屏蔽和散熱的矛盾
屏蔽和散熱是互相矛盾的,散熱孔一般是一組孔洞,利用風(fēng)扇進行強迫對流,這些孔洞將會引起電磁泄漏,使屏蔽效果下降,孔洞越大,屏蔽效果越差。通常系統(tǒng)的外殼都配置了散熱孔,這種散熱孔會影響整個系統(tǒng)的屏蔽性能。屏蔽和散熱是互相矛盾的,散熱孔一般是一組孔洞,利用風(fēng)扇進行強迫對流,這些孔洞將會引起電磁泄漏,使屏蔽效果下降,孔洞越大,屏蔽效果越差。通風(fēng)板
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鋁制蜂窩通風(fēng)板Axicomb-A1系列的信息介紹
Axicomb-A1系列通風(fēng)板同于低成本商業(yè)用途,如計算機網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、因特網(wǎng)系統(tǒng)、數(shù)據(jù)服務(wù)器、民用通訊設(shè)備等,具有較低的成本,中等的電磁干擾屏蔽效能和優(yōu)異的通風(fēng)性能。常規(guī)蜂窩孔徑為3.18mm(即英制1/8,六邊形邊長1.83mm),孔深12.7mm,經(jīng)過不同的表面處理的鋁合金屏蔽通風(fēng)板具有不同的電磁屏蔽效能。通風(fēng)板
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