

北京都美科電子技術(shù)有限公司
主營產(chǎn)品: 其他電子材料
通風(fēng)板-蜂窩式屏蔽通風(fēng)板供應(yīng)商-都美科
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北京都美科電子技術(shù)有限公司
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經(jīng)營模式
生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
北京市石景山區(qū)
主營產(chǎn)品





屏蔽通風(fēng)板
蜂窩式截止波導(dǎo)通風(fēng)板主要應(yīng)用與電子設(shè)備的必要通風(fēng)開口處,可兼顧EMI屏蔽和良好通風(fēng)的雙重作用。根據(jù)軍民用的不同使用場合和不同使用環(huán)境,它有不同的材質(zhì)、鍍層和形狀。
標(biāo)準(zhǔn)鋁制蜂窩通風(fēng)板由裝配在擠壓成型的鋁框中的鋁蜂窩構(gòu)成?!安▽?dǎo)”型結(jié)構(gòu)的蜂窩具有很高的EMI屏效和良好的通風(fēng)性。
標(biāo)準(zhǔn)蜂窩孔經(jīng)為3.2mm,深度為12.7mm,鍍錫或鍍鎳可以提高屏效和耐環(huán)境效果。雙層鋁制蜂窩通風(fēng)板是兩層平行鋁蜂窩裝配
在擠壓成型的鋁框中制成的。每一層蜂窩互成90°取向,每層的3蜂窩孔徑和厚度為.2mmX6.35mm,總厚度為12.7mm,鍍一層,鉻酸鹽可用來進(jìn)行環(huán)境保護(hù),故雙層鋁制蜂窩板不需要鍍錫或鎳來提效果。通風(fēng)板
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屏蔽通風(fēng)板出現(xiàn)前屏蔽和散熱的矛盾
屏蔽和散熱是互相矛盾的,散熱孔一般是一組孔洞,利用風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)迫對流,這些孔洞將會(huì)引起電磁泄漏,使屏蔽效果下降,孔洞越大,屏蔽效果越差。通常系統(tǒng)的外殼都配置了散熱孔,這種散熱孔會(huì)影響整個(gè)系統(tǒng)的屏蔽性能。屏蔽和散熱是互相矛盾的,散熱孔一般是一組孔洞,利用風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)迫對流,這些孔洞將會(huì)引起電磁泄漏,使屏蔽效果下降,孔洞越大,屏蔽效果越差。通風(fēng)板
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單層鋁制蜂窩通風(fēng)板
單層蜂窩通風(fēng)板(Axicomb-A1系列)由高質(zhì)量鋁合金蜂窩和拉擠鋁合金型材制成的鋁框通過機(jī)械裝配在一起,具有較好的電磁屏蔽和通風(fēng)性能,通風(fēng)面積可達(dá)到95%,重量輕。產(chǎn)品已配高質(zhì)量導(dǎo)電襯墊,導(dǎo)電襯墊用于Axicomb系列屏蔽通風(fēng)板與機(jī)殼機(jī)械安裝界面縫隙的電磁屏蔽和環(huán)境密封,用戶可直接安裝,操作維護(hù)極為方便。通風(fēng)板
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