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北京太戈科技直供底部填充膠廠家，從事各個領域膠黏劑的研發、定制、生產、銷售，為客戶提供各個領域中生產裝配過程中各種粘結及封裝解決方案。廣泛應用于電子組裝、光電、新能源、光伏、安防、聲學、智能穿戴、汽車、工程機械、軌道交通、醫療、航空航天、船舶、等行業制造以及設備維修等各個領域。

經營理念：

并肩合作，攜手共贏。太戈膠粘，奮進篤行。

一如既往弘揚“創新、求實、團結、奉獻”的企業精神

直供底部填充膠廠家，目前銷售產品介紹：

工業用膠系列包括：玻璃金屬uv膠，通用塑料uv膠，玻璃減薄膠等產品。

電子用膠系列包括：光纖膠，紫外光固化膠，排線補強UV膠等產品。

機械用膠系列包括：螺紋鎖固劑，管螺紋密封膠，表面處理劑等產品

醫療用膠系列包括：食品醫療級硅膠等產品。

直供底部填充膠廠家，以下是產品相關描述：

底部填充膠是一種高流動性,高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充,經加熱固化后形成牢固的填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊,提高元器件結構強度和的可靠性,增強BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能，具有高粘度、高觸變性、堅韌、抗沖擊、耐振蕩、易返修的特點。

適用材質：芯片、元器件

典型應用：筆記本電腦或部分手機芯片的四角補強固定，芯片保密、集成電路晶片(CMOS)封合、LED遮光、IC包封、焊點加固、屏幕邊框擋光、背光板防漏光、電子線路的補強

太戈科技在產品開發、新技術運用及把控、市場開拓等全面合作。擁有過硬技術團隊和豐富行業經驗的管理，對輸出產品質量的穩定性和所提供服務的性有極大的保障。

直供底部填充膠廠家，更多信息請移步“北京太戈膠黏劑”咨詢了解。