太戈TG4511WCPU導熱散熱硅膠電子元件導熱散熱硅膠阻燃絕緣LED導熱硅膠
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太戈TG4511WCPU導熱散熱硅膠電子元件導熱散熱硅膠阻燃絕緣LED導熱硅膠
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太戈TG4511WCPU導熱散熱硅膠電子元件導熱散熱硅膠阻燃絕緣LED導熱硅膠
太戈TG4511WCPU導熱散熱硅膠電子元件導熱散熱硅膠阻燃絕緣LED導熱硅膠

太戈TG4511WCPU導熱散熱硅膠電子元件導熱散熱硅膠阻燃絕緣LED導熱硅膠

價格

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發貨地 北京市
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商品參數
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商品介紹
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聯系方式
產品特性 導熱率高
是否進口 Array
型號 TG4511W
粘合材料類型 Array
品牌 太戈
貨號 4511
包裝規格 100ml
有效物質≥ 100%
活性使用期 60min
工作溫度 200℃
保質期 12個月
執行標準 ROHS
粘度 膏狀
固化方式 室溫固化
商品介紹

電腦CPU燈具LED電子耐高溫密封硅膠
型號:TG4511W
外觀:白色膏體
比重(g/ml):1.6
導熱系數(W/mk):1.5





TG4511W導熱硅膠是一種單組分室溫固化膠,具有良好的粘接散熱和介電性,既有粘接作用,又有良好的導熱性;作為經過補強的中性有機硅彈性膠,膠固化后有良好的耐高低溫變化性能,使用溫度范圍為-50﹋200℃。長期使用不會脫落,不會產生接觸縫隙效果;具有較好的粘接強度,剪切強度≥20kg/c ㎡,剝離強度≥6kg/㎝;無污染,無腐蝕,防水防火,耐高溫,性能穩定,使用壽命長。 





         廣泛用于電子元器件的粘結固定導熱散熱,代替導熱硅脂(膏)于芯片、CPU與散熱器粘接、晶閘管智能控制模塊、電器產品熱源與散熱器之間,大功率電器模塊與散熱器間的粘接與填充。電路基板與散熱器之間的粘接與填充,具有導熱率高,粘接性優異,對銅,PC(聚碳酸酯)無腐蝕性等特點





   性能指標及參數(25℃)

 
固化前
外觀白色膏狀
相對密度(g/m3,25℃)1.60
表干時間(25℃)≤5-10
固化類型:單組分縮合型
完全固化時間(h25℃)3~24
 
 
     固化后 化 后
抗拉強度(MPa)≥2.5
扯斷伸長率(%)≥150
硬度(Shore,A)45
剪切強度(MPa)≥2.0
使用溫度范圍(℃)-50~200
線性收縮率(%)0.6
體積電阻率(Ω.cm)2.0×1012
介電強度(KV/.mm)20
介電常數(1.2MHz)2.8
損耗固子(1.2MHz)0.001
導熱系數[W/(m.k)]1.2-1.5
阻燃等級0

以上性能均在25℃,完全固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任

使用方法及注意事項:
先將被粘接密封表面清潔干凈,然后將本品涂在該表面上(厚度不宜超過6mm)即可進行粘密封,本產品表干時間小于30分鐘,24小時后達到完全固化。操作結束后,未用完的膠應立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時,若封口處有少許結皮,將其去除即可,不影響正常使用。膠在貯存過程中,管口部也有可能出現少量的固化現象,將之清除后可正常使用,不影響產品性能。

 包裝和保存
用鋁皮管或塑料筒包裝,規格有150ml鋁管,300mlPE管,本品應存放在干燥陰涼(26℃以下)的場所.本品保質期為自制造日起6個月以內。



聯系方式
公司名稱 北京太戈科技有限公司
聯系賣家 楊靖媛 (QQ:347152900)
電話 㜄㜉㜄-㜊㜈㜋㜄㜋㜊㜃㜉
手機 㜉㜊㜆㜉㜄㜈㜇㜆㜃㜅㜉
地址 北京市