

強元芯電子(廣東)有限公司
主營產品: 其他分立半導體產品
強元芯ASEMIDB107S封裝-ASEMI-ASEMI整流橋DB107S參數
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ABS8 臺灣ASEMI品牌貼片整流橋堆 ABS-4 (SOP-4)小方橋、貼片橋堆;采用玻峰GPP大芯片50MIL,輸出穩定持續工作;電性參數可以達到1A 800V;正向電流(Io):1A★芯片個數:4;正向電壓(VF):1.1V;浪涌電流Ifsm:30A;漏電流:5uA;封裝采用的黑膠PC材料組成,采用機器一次性澆注成型,阻燃性能好,強度高。
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貼片整流橋通常由貼片機完成,但也可有手工、半手工、全自動完成。對于一些小信號類器件,如電阻類,瓷片電容類,控制芯片類等等采用貼片會優于插件,因為生產工藝比較容易控制,制程不良率低,而且某些材料價格優于插件。但相對于插件抗震能力差一些。但整體貼片會比插件好然后對于功率型器件,如MOSFET,電解電容,功率電阻插件會好與貼片。因為功率器件發熱比較嚴重,插件的散熱優于貼片。比如說產品試制階段做電路分析,還有自己焊接方便的因素考慮,可能是選擇插件的原因。插件與貼片從外觀來看的話,也是很容易區分的。
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貼片整流橋的主要參數符號——MAX反向工作電壓
MAX反向工作電壓指整流橋兩端允許施加的MAX反向電壓。若大于此值,則反向電流(IR)劇增,整流橋的單向導電性被破壞,從而引起反向擊穿。通常取反向擊穿電壓(VB)的一半作為(VR)。例如1N4001的VR為50V。
通過上面的介紹,又了解到了貼片整流橋新的知識,接下來通過下面的產品來測試一下你是否已經掌握了這些知識吧!
