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線路板回收之線路板翹曲產生的焊接缺陷

電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。

3、電路板的設計影響焊接質量

在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優化PCB板設計：（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。（2）重量大的（如超過20g）元件，應以支架固定，然后焊接。（3）發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形*。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。

線路板回收之PCB印制板阻焊顏色

PCB板主要是提供電子元器件之間的相互連接。顏色其實與其性能并無直接關系。顏色的不同也不會對電器性能產生影響.線路板的性能高低是由所用材料，布局和板子的層數等因素來決定的。不過，在做線路板的過程中，黑色是特別容易造成色差的，如果線路板廠使用的原材料和制作工藝稍有偏差，就會因色差造成PCB線路板不良率的升高。這樣會使生產成本增加。

線路板的原材料在我們生活中是很常見的，它是由玻璃纖維和樹脂等相結合組成，硬化而形成一種隔熱、絕緣，不容易彎曲的板。這就是線路板基板。如果僅靠玻璃纖維和樹脂結合成的PCB基板是不能傳遞信號的，所以我們會在表面覆蓋一層銅，而因此我們也叫PCB基板為覆銅線路板。由于黑色PCB板的電路走線難以辨認，會增加研發及售后階段的維修和調試的難度， 一般如果沒有功力深厚的RD(研發)設計人員和實力強大的維修隊伍的品線路板廠，是不會輕易制作黑色PCB板的。可以說采用黑色PCB板是一個品牌對RD設計和后期維修團隊有信心的表現，從側面而言，也是生產商對自己實力自信的一種體現。基于以上原因使得各大廠商在為產品選擇PCB板設計的時候，都會慎重考慮。因此就形成了大部分的電子產品中采用紅色PCB板、綠色PCB板或者藍色PCB板，僅僅在中高端或者*旗艦級產品上才能見到黑色PCB板的情況，所以并不是說黑色PCB板比綠色PCB板好，顏色與PCB線路板的性能其實無直接關系。

線路板回收之PCB線路板內外層蝕刻

PCB線路板因為工序很多，在制作的時候也很講究，內外層蝕刻方法是不一樣的，比較明顯的區別是內層一般線寬線距較大，外層的線路比較密集。

內層：顯影→蝕刻→剝離

外層：顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫

由于外層的線路很密集，空間不夠，所以這個時候就需要想辦法在不夠的空間內達到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達到1~2mil的ring即可，但是酸蝕則需要5mil左右，所以就必須使用錫將需要的線路先保護起來。

要注意的是PCB線路板在能不做堿蝕的地方盡量不做，因為堿蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個工廠的制成能力，是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。

線路板回收之線路板加工常見問題

1、基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生 產加工重要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不 均，局部黑棕化不上等問題。

2、板面在機加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。

3、沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過 重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產生粗化過度現象，也會存在著一定的質量隱患；因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過 磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數調政至*。

4、水洗問題：因為沉銅電鍍處理要經過大量的化學藥水處理，各類酸堿以及有機等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結合力方面的問題；因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量，水質，水洗時間，和板件滴水時間等方面的控制；特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低,更要注意將強對水洗的控制；

線路板回收之電路板的加工

相信加工生產過PCB電路板的客戶都了解，在生產PCB電路板批量的時候，大貨生產前都需要進行PCB打樣的，電路板打樣不僅是為了提前了解產品的質量反應同時是為了降低正式生產時的不良，所以說事先進行品質有保證的PCB打樣是不可或缺的環節。當然在打樣前雙方要深入的溝通細節及具體參數，才能促成打樣成功并能為后續生產奠定基礎。下面和小編一起來了解下要打樣的目的：

1.能判斷電路板廠家生產的實力水平

產前進行有效的PCB打樣還能清晰的了解電路板廠家實力，尤其是雙方之前沒有合作過的廠家，可通過打樣確定好電路板廠家在生產上的實力水平能力，只有能力相當并能在加工技術上達到標準要求的電路板廠家，才能更好的滿足企業長其合作與高質量加工生產PCB板的要求。

2.可降低PCB電路板大貨產品生產時的不良率

通常PCB板加工生產的量較大，為了確保批量生產一切順利不出現質量問題并降低不良率，非常有必要進行生產前的電路板打樣加工。畢竟PCB板的加工需要經過繁雜的加工工序，每一個工序或加工環節都不能出現差錯，成功打樣后會有專業的技術人員對樣品進行有效的測試，在通過各項專業測試后確定沒有任何問題才可批量生產。

3.可為日后批量加工打下基礎

PCB打樣也是為了能提前了解新產品的性能及功能反應，通過打樣可以有效的為日后批量生產打下良好的基礎，核算出相應的材料成本也能提前對不足之處進行優化，這些都需要在打樣環節進行有效的處理，才可減少批量生產時各種措手不及的問題發生。

可見在正式投產之前進行PCB打樣非常有必要，也是與加工企業進行成功合作的第一步，因此要選擇價格合理的線路板廠家進行打樣，并跟廠家提供板材加工所需的材料大小或尺寸要求，在雙方溝通協商好之后再進行正式的PCB打樣，也是為了雙方后期更好的合作打下良好的基礎。