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        橢圓封頭結構優化設計的原理、方法和步驟[2]1·1優化設計的基本原理優化問題的基本原理是通過優化模型的建立,運用各種優化方法,通過滿足設計要求的條件下迭代計算,求得目標函數的極值,得到設計方案。在一個設計優化工作之前,用3種變量來闡明設計問題。

1、請測量封頭的外周長。

2、請筒體和封頭上做好標記。 

3、按圖示順序進行定位焊接，

4、定位焊完成后，進行焊接。 

5. 注意不銹鋼封頭表面的防護 

6. 封頭與筒體組焊后，要及時清理焊縫、熱影響區及周圍的焊渣、 飛濺、污染物，并進行 PT 檢查和表面酸洗。 

7. 防止不銹鋼封頭表面的磕碰劃傷。 

8. 不在露天存放，防雨淋。 

9. 避免強制組焊。結構設計要防止拘束應力過大。 

10. 水壓試驗用水氯離子含量不得大于25mg/L ，試驗后要及時吹干。 

11. 不銹鋼酸洗不能用鹽酸等還原酸。 

    封頭使用場合的注意點 

1. 碳素鋼封頭在、氨、堿性鈉等環境下會發生裂紋，請在訂購封頭時說明消除殘余應力。

2.奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環境下會發生應力腐蝕裂紋，請在設計時選擇合適材料。 

3.需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，請先做熱處理，去除殘余應力。

橢圓封頭出現裂紋，我們采取什么樣的措施。如果我們提高橢圓封頭的加工溫度，再改變其大小，同時在變形的時候將相應的壓制區域變大，還可以將它的量控制在程度。為了保證加工材料的，要加強對材料的檢驗工作，從而確保它能溶固。

這樣對橢圓封頭固溶的處理了可以增強它的恢復力，從而提高橢圓封頭的焊接。其實焊接工藝也會影響到封頭的性能，所以要選擇合適的焊接工藝，使得封頭的接頭性能受到的影響會盡量小一點。

從各方面作一些努力，使得橢圓封頭的恢復力有所增加，從而保證產品的和性能。

如果用周向曝光機或γ源一次透照法，有可能使部分焊縫在透照時的K值超標。這事因為封頭表面各處曲率不同，以致射線對焊縫各處透照厚度比K值也不一樣。封頭在壓制成型時，焊縫可能會在應力作用下開裂而形成裂紋。但射線探傷對橫向裂紋的檢出有局限性，因此提高裂紋檢出率是編制封頭射線探傷工藝的重要目標。這事應選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求，縱縫AB級照相K≤1.03，即大橫裂檢出角θmax=cos-1（1/1.03）= 13.86°。橢圓封頭射線探傷的核心問題是橫裂檢出角θ，而封頭上各點對應的橫裂檢出角θ和對應焦距主要由射線源位置確定。