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封頭部的曲率 設計上的封頭板厚 筒體的板厚為20mm時的封頭設計板厚；

    半球形（HH) R=D×0.5 筒體板的板厚的 1/2 10mm；

    2:1 楕圓形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒體板的板厚相同 20mm；

    10％ 碟 型 封頭（DHB) R=D 筒體板的板厚×1.54 31mm；

    平 蓋（平板） R= 大 筒體板的板厚的8倍 160mm。

大型橢圓封頭在生產過程中，封頭焊后一般都會產生變形，Y如果變形量超過允許值，Y就會影響使用。產生的主要原因是大型封頭不均勻地局部加熱和冷卻造成的。因為Y焊接時，Y大型封頭僅在局部區域被加熱到高溫，離焊縫愈近，Y溫度愈高，膨脹也愈大。

但是，加熱區域的Y金屬因受到周圍溫度較低的金屬阻止，卻不能自由膨脹；Y而冷卻時又由于Y周圍金屬的牽制不能自由地收縮。結果這部分加熱的金屬存在拉應力，而其它部分的金屬則存在與之平衡的壓應力。Y當這些應力超過金屬的屈服時，將產生焊接變形；當超過金屬的強度時，Y則會出現裂縫。

橢圓封頭內曲面之間的容積本文導出了這兩個參數的計算公式。表中僅僅給出了這兩個公式的部分計算結果,以作為與上述手冊的相應數值進行對照之用。 一、容積計算式 橢球面方程式式中的a、b、c是橢球面的半軸。(2)式表示一個由橢圓繞。軸旋轉的旋轉橢球面,它的一半(xoy平面的上曲面或下曲面)即是橢圓封頭的內曲面,按習慣寫法,c用h表示,所以;xoy平面上部與內橢圓封頭內曲面之間的容積為V。