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北京都美科電子技術有限公司主營：屏蔽類產品,導熱產品,電源濾波器

屏蔽通風板出現前屏蔽和散熱的矛盾

屏蔽和散熱是互相矛盾的，散熱孔一般是一組孔洞，利用風扇進行強迫對流，這些孔洞將會引起電磁泄漏，使屏蔽效果下降，孔洞越大，屏蔽效果越差。通常系統的外殼都配置了散熱孔，這種散熱孔會影響整個系統的屏蔽性能。屏蔽和散熱是互相矛盾的，散熱孔一般是一組孔洞，利用風扇進行強迫對流，這些孔洞將會引起電磁泄漏，使屏蔽效果下降，孔洞越大，屏蔽效果越差。通風板

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進行屏蔽設計之前總體指標的分配

進行屏蔽設計之前總體指標的分配，至關重要，有30dB與70dB準則之說：一般而言，在同一環境中的一對設備，騷擾電平與抗擾度之差小于30dB，設計階段可不必專門進行屏蔽設計；若兩者之差超過70dB，則單靠屏蔽已難保證兩者兼容，即使能達到指標，設備成本也將急劇增加。較為可行的辦法是對總體指標或方案做出適當調整，30～60dB之間，則是屏蔽設計的常用期望值。屏蔽要求高于上述期望值時，常用的措施是在整體屏蔽之后內部再加第二重屏蔽。通風板

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蔽通風板

采用CO NETIC AA（μ=450000）和NETIC S3-6（μ=4000）的高導磁率的特殊屏蔽材料可以達到這一目的。在低磁通密度時，使用CO-NETIC AA，以便利用其高初始磁導率和相應的高衰減特性；在高磁通密度時,使用NETIC S3-6,以便利用其高磁飽和特性；在某些應用中,兩種材料結合使用，但NETIC材料經常置于接近磁干擾源。

箔型與板型

箔型 的厚度從０.００２到０.１０英尺（0.051到0.254毫米），經過簡單加工就可提供有效屏蔽，同時避免昂貴的機械加工。因此，箔型對于很多產品、樣機和實驗室評價計劃來說,為可以選擇]材料.典型的應用包括：屏蔽對場敏感的元件、印制電路板、儀器、信號連線和功率電纜。

板型 材料的厚度從0.014到0.062英尺（0.356到1.58毫米），它可提供輔助屏蔽作用。典型應用包括需要產品加工的場合。我們獨有的完全退火的板型材，不用進一步退火就可以作為磁屏蔽使用。

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