

北京賽米萊德貿(mào)易有限公司
主營產(chǎn)品: 其他電工電氣輔材
高溫光刻膠-光阻光刻膠-紫外光刻膠公司-Futurrex
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光刻膠:用化學反應進行圖像轉(zhuǎn)移的媒介
光刻膠具有光化學敏感性,其經(jīng)過曝光、顯影、刻蝕等工藝,可以將設(shè)計好的微細圖形從掩膜版轉(zhuǎn)移到待加工基片。
光刻膠和集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的前端的即為光刻膠專用化學品,生產(chǎn)而得的不同類型的光刻膠被應用于消費電子、家用電器、信息通訊、汽車電子、航空航天等在內(nèi)的各個下游終端領(lǐng)域,需求較為分散。
光刻膠基于應用領(lǐng)域不同一般可以分為半導體集成電路(IC)光刻膠、 PCB光刻膠以及LCD光刻膠三個大類。其中, PCB光刻膠占全球市場24.5%,半導體IC光刻膠占全球市場24.1%,LCD光刻膠占全球市場26.6%。
光刻膠市場情況
目前全球光刻膠市場基本被日本和美國企業(yè)所壟斷。光刻膠屬于高技術(shù)壁壘材料,生產(chǎn)工藝復雜,純度要求高,需要長期的技術(shù)積累。日本的JSR、東京應化、信越化學及富士電子四家企業(yè)占據(jù)了全球70%以上的市場份額,處于市場壟斷地位。
光刻膠市場需求逐年增加,2018年全球半導體光刻膠銷售額12.97億美元。隨著下游應用功率半導體、傳感器、存儲器等需求擴大,未來光刻膠市場將持續(xù)擴大。
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光刻膠
在曝光過程中,正性膠通過感光化學反應,切斷樹脂聚合體主鏈和從鏈之間的聯(lián)系,達到削弱聚合體的目的,所以曝光后的光刻膠在隨后顯影處理中溶解度升高。曝光后的光刻膠溶解速度幾乎是未曝光的光刻膠溶解速度的10倍。而負性膠,在感光反應過程中主鏈的隨機十字鏈接更為緊密,并且從鏈下墜物增長,所以聚合體的溶解度降低。見正性膠在曝光區(qū)間顯影,負性膠則相反。負性膠由于曝光區(qū)間得到保留,漫射形成的輪廓使顯影后的圖像為上寬下窄的圖像,而正性膠相反,為下寬上窄的圖像。
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