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水處理光刻膠公司-Futurrex-負光阻光刻膠-光刻膠公司
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光刻膠的應用
1975年,美國的國際半導體設備與材料協會首先為微電子工業配套的超凈高純化學品制定了國際統一標準——SEMI標準。1978年,德國的伊默克公司也制定了MOS標準。兩種標準對超凈高純化學品中金屬雜質和(塵埃)微粒的要求各有側重,分別適用于不同級別IC的制作要求。其中,SEMI標準更早取得世界范圍內的普遍認可。
何為光刻膠
光刻膠又稱光致抗蝕劑,是一種具有光化學敏感性的功能性化學材料,由光引發劑、光刻膠樹脂、單體(活性稀釋劑)、溶劑和其他助劑組成的對光敏感的混合液體,其中,樹脂約占50%,單體約占35%。
它被稱為是電子化工材料中技術壁壘較高的材料之一,主要利用光化學反應將所需要的微細圖形從掩模版轉移到待加工基片上,被廣泛應用于光電信息產業的微細圖形線路的加工制作,下游主要用于集成電路、面板和分立器件的微細加工,同時在 LED、光伏、磁頭及精密傳感器等制作過程中也有廣泛應用。
按照下游應用,光刻膠可分為半導體用光刻膠、LCD用光刻膠、PCB(印刷線路板)用光刻膠等,其技術壁壘依次降低。
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光刻膠的未來發展
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由于光刻膠的技術壁壘較高,國內光刻膠市場基本被國外企業壟斷。特別是高分辨率的KrF和ArF光刻膠,基本被日本和美國企業占據。
國內光刻膠生產商主要生產PCB光刻膠,面板光刻膠和半導體光刻膠生產規模相對較小。國內生產的光刻膠中,PCB光刻膠占比94%,LCD光刻膠和半導體光刻膠占比分別僅有3%和2%。
國內光刻膠需求量遠大于本土產量,且差額逐年擴大。由于國內光刻膠起步晚,目前技術水平相對落后,生產產能主要集中在PCB光刻膠、TN/STN-LCD光刻膠等中低端產品,TFT-LCD、半導體光刻膠等高技術壁壘產品產能很少,仍需大量進口,從而導致國內光刻膠需求量遠大于本土產量。
