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封頭部的曲率 設計上的封頭板厚 筒體的板厚為20mm時的封頭設計板厚；

    半球形（HH) R=D×0.5 筒體板的板厚的 1/2 10mm；

    2:1 楕圓形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒體板的板厚相同 20mm；

    10％ 碟 型 封頭（DHB) R=D 筒體板的板厚×1.54 31mm；

    平 蓋（平板） R= 大 筒體板的板厚的8倍 160mm。

● 封頭用全樣板檢查形狀。

● 形狀公差：外凸不大于1.25%Di，內凹不大于0.625%Di。 

● 過渡段內半徑不得小于圖樣規定值。 

● 球面體：曲率大小影響封頭厚度 

● 過渡段：降低球面與筒體連接的峰值應力

● 直邊：避免過渡段峰值應力與筒體組對的焊接應力疊加

封頭屈服強度

壁厚（實際壁厚）

屈服強度（210）/外徑

壁厚和外徑單位為mm。

計算結果單位為kg/c㎡（MPa），

屈服強度單位是σ0.2MPa

封頭材質的屈服強度是≥210

橢圓封頭在內地需求量非常大，所以制造單位依據情況確定是否需要表面高溫的防護。時應留有封頭表面氧化層的裕量。依據封頭的類型、規格、材質、可采用整塊板或者拼板經過冷沖壓、熱沖壓、冷旋壓、熱旋壓、冷卷、熱卷等方法成形封頭；也可以分瓣成形后再組焊成封頭。

   加熱爐內的氣氛呈中性或者弱氧化性，加熱的火焰不宜和加工件直接接觸。

 1、鋁封頭成型時，由封頭制造單位依據情況確定是否需要表面高溫的防護。時應留有封頭表面氧化層的裕量。加熱溫度一般不宜超過420度，當式件溫度降至300度以下時，不適宜繼續熱成形。

 2、鈦封頭應該盡量采用熱成形，如成型溫度約為300度－400度。高溫熱成形時工件加熱溫度可以提高到大約650度，但不應該超過800度。