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封頭部的曲率 設計上的封頭板厚 筒體的板厚為20mm時的封頭設計板厚；

    半球形（HH) R=D×0.5 筒體板的板厚的 1/2 10mm；

    2:1 楕圓形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒體板的板厚相同 20mm；

    10％ 碟 型 封頭（DHB) R=D 筒體板的板厚×1.54 31mm；

    平 蓋（平板） R= 大 筒體板的板厚的8倍 160mm。

1.受傳統思想的影響

以前的缺陷等級評定，由于科學發展的局限，都采用置信度和裕度較大的評定規范。不論缺陷的位置和被檢產品的材質，一律按嚴格的要求處理，以確保。

2.焊接檢測標準存在著重工藝、輕評定的傾向

近年來，無損檢測學術研究十分活躍，但人們熱衷于提高檢測水平、新設備、完善手段、提高檢測靈敏度。

3.在焊接檢測標準執行中忽視經濟效益

焊接檢測是一種控制手段，所以人們多地注重它的監督職能，考慮因素，而忽視經濟效益

橢圓封頭在內地需求量非常大，所以制造單位依據情況確定是否需要表面高溫的防護。時應留有封頭表面氧化層的裕量。依據封頭的類型、規格、材質、可采用整塊板或者拼板經過冷沖壓、熱沖壓、冷旋壓、熱旋壓、冷卷、熱卷等方法成形封頭；也可以分瓣成形后再組焊成封頭。

   加熱爐內的氣氛呈中性或者弱氧化性，加熱的火焰不宜和加工件直接接觸。

 1、鋁封頭成型時，由封頭制造單位依據情況確定是否需要表面高溫的防護。時應留有封頭表面氧化層的裕量。加熱溫度一般不宜超過420度，當式件溫度降至300度以下時，不適宜繼續熱成形。

 2、鈦封頭應該盡量采用熱成形，如成型溫度約為300度－400度。高溫熱成形時工件加熱溫度可以提高到大約650度，但不應該超過800度。