

北京都美科電子技術(shù)有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 其他電子材料
蜂窩屏蔽通風(fēng)板供應(yīng)商-都美科-防塵屏蔽通風(fēng)板供應(yīng)商
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北京都美科電子技術(shù)有限公司
店齡6年
企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
高經(jīng)理
聯(lián)系電話
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經(jīng)營(yíng)模式
生產(chǎn)加工
所在地區(qū)
北京市石景山區(qū)
主營(yíng)產(chǎn)品





鋼制、銅制蜂窩式通風(fēng)板 :鋼制蜂窩通風(fēng)板比鋁制蜂窩通風(fēng)板的物理強(qiáng)度高,一般用在要求高EMI性的場(chǎng)合。標(biāo)準(zhǔn)的蜂窩孔徑為3.2mm, 深度為12.7mm。表層可鍍錫、鎳、鎘等來(lái)進(jìn)行環(huán)境保護(hù)。如設(shè)備在野外惡劣的煙霧環(huán)境中工作,則需選用黃銅蜂窩通風(fēng)板。通風(fēng)板
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屏蔽通風(fēng)板出現(xiàn)前屏蔽和散熱的矛盾
屏蔽和散熱是互相矛盾的,散熱孔一般是一組孔洞,利用風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)迫對(duì)流,這些孔洞將會(huì)引起電磁泄漏,使屏蔽效果下降,孔洞越大,屏蔽效果越差。通常系統(tǒng)的外殼都配置了散熱孔,這種散熱孔會(huì)影響整個(gè)系統(tǒng)的屏蔽性能。屏蔽和散熱是互相矛盾的,散熱孔一般是一組孔洞,利用風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)迫對(duì)流,這些孔洞將會(huì)引起電磁泄漏,使屏蔽效果下降,孔洞越大,屏蔽效果越差。通風(fēng)板
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單層鋁制蜂窩通風(fēng)板
單層蜂窩通風(fēng)板(Axicomb-A1系列)由高質(zhì)量鋁合金蜂窩和拉擠鋁合金型材制成的鋁框通過(guò)機(jī)械裝配在一起,具有較好的電磁屏蔽和通風(fēng)性能,通風(fēng)面積可達(dá)到95%,重量輕。產(chǎn)品已配高質(zhì)量導(dǎo)電襯墊,導(dǎo)電襯墊用于Axicomb系列屏蔽通風(fēng)板與機(jī)殼機(jī)械安裝界面縫隙的電磁屏蔽和環(huán)境密封,用戶可直接安裝,操作維護(hù)極為方便。通風(fēng)板
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