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元件：工廠在加工產品是沒有改變分子成分產品可稱為元件，不需要能源的器件。它包括：電阻、電容、電感器。（又可稱為被動元件PassiveComponents）（1）電路類器件：二極管，電阻器等等（2）連接類器件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板（PCB）,電子技術是十九世紀末、二十世紀初開始發展起來的新興技術，二十世紀發展迅速，應用廣泛，成為近代科學技術發展的一個重要標志。
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“無廠半導體公司－晶圓代工模式”的概念是由Xilinx的伯尼·馮德施密特（BernieV.Vonderschmitt）和C&T的戈登·A.坎貝爾（GordonA.Campbell）所提出。好處很明顯了，負擔很輕，自己只管設計就行了，不用耗費巨資去興建晶圓廠、開發新工藝，但壞處同樣很突出：你設計出來了，能否造出來、即便造出來又是個什么樣子你就無法做主了，得看代工伙伴的能耐。這方面的教訓當然很多：臺積電40/28nm兩代工藝都很不成熟，產能也是遲遲上不來，讓整個行業為之拖累。GlobalFoundries32nm工藝沒有達到AMD的預期水平，代FX/APU處理器的頻率和電壓就跟設計得差很多，28nm工藝吹了那么久直到現在才剛剛上路，迫使AMD一度放棄了整整一代的低功耗APU，不得不重新設計再去找臺積電。
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目前涵待突破的是以下幾大領域的核心技術。1、光刻機作為集成電路產業的核心裝備，光刻機被稱為“人類精密復雜的機器”。當前全球能制造光刻機的只有荷蘭的ASML，制造中低端光刻機則是日本的尼康和佳能，它們市場份額超過八成。光刻系統，它是芯片制造核心中的核心，光刻是半導體芯片生產流程中復雜、關鍵的工藝步驟，耗時長、成本高。半導體芯片生產的難點和關鍵點在于將電路圖從掩模上轉移至硅片上，這一過程通過光刻來實現，光刻的工藝水平直接決定芯片的制程水平和性能水平。