

北京賽米萊德貿易有限公司
主營產品: 其他電工電氣輔材
高溫光刻膠品牌-半導體光刻膠-Futurrex-玻璃光刻膠品牌
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光刻膠分類
1、負性光刻膠
主要有聚酸系(聚酮膠)和環化橡膠系兩大類,前者以柯達公司的KPR為代表,后者以OMR系列為代表。
2、正性光刻膠
主要以重氮醒為感光化臺物,以酚醛樹脂為基本材料。的有AZ-1350系列。正膠的主要優點是分辨率高,缺點是靈敏度、耐刻蝕性和附著性等較差。
3、負性電子束光刻膠
為含有環氧基、乙烯基或環硫化物的聚合物。 的是COP膠,典型特性:靈敏度0.3~0.4μC/cm^2 (加速電壓10KV時)、分辨率1.0um、 對比度0.95。限制分辨率
的主要因素是光刻膠在顯影時的溶脹。
4、正性電子束光刻膠
主要為甲酯、烯砜和重氮類這三種聚合物。的是PMMA膠,典型特性:靈敏度40~ 80μC/cm^2 (加速電壓20KV時)、分辨率0.1μm、 對比度2~3。
PMMA膠的主要優點是分辨率高。主要缺點是靈敏度低,此外在高溫下易流動,耐干法刻蝕性差。

為什么現在還有人使用負性膠
劃分光刻膠的一個基本的類別是它的極性。光刻膠在曝光之后,被浸入顯影溶液中。在顯影過程中,正性光刻膠曝過光的區域溶解得要快得多。理想情況下,未曝光的區域保持不變。負性光刻膠正好相反,在顯影劑中未曝光的區域將溶解,而曝光的區域被保留。正性膠的分辨力往往是較好的,因此在IC制造中的應用更為普及,但MEMS系統中,由于加工要求相對較低,光刻膠需求量大,負性膠仍有應用市場。
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光刻膠的作用有什么?
光刻是將圖形由掩膜版上轉移到硅片上,為后續的刻蝕步驟作準備。在光刻過程中,需在硅片上涂一層光刻膠,經紫外線曝光后,光刻膠的化學性質發生變化,在通過顯影后,被曝光的光刻膠將被去除,從而實現將電路圖形由掩膜版轉移到光刻膠上。再經過刻蝕過程,實現電路圖形由光刻膠轉移到硅片上。在刻蝕過程中,光刻膠起防腐蝕的保護作用。
