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   橢圓封頭在使用過程中需要檢測哪些問題：    

   封頭的種類有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類型不同的封頭應用的場合也不一樣，其中小型的封頭一般都是無拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運輸了，最后組焊在一起。拼接的間隔應有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設備很難達到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會減薄高應力，拼接時焊縫方向勿必要是徑向和環向焊接。    

    對于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應進行超聲波檢測或者射線檢測，合格級別隨設備殼體走。最后成型的焊縫檢測級別、比例與設備殼體相同    

   封頭的拼接工藝制造過程：首先下料，然后由小板拼成大板，再進行無損檢測，如果在沒有成型前做檢測是不對的，這樣不能保證封頭的質量。

橢圓形封頭和碟形封頭分別是由橢圓殼與碟形殼及以高為h的圓筒直邊段構成。橢圓形殼體由連續的橢圓線為母線而形成;而碟形封頭的殼體是由以半徑為R(接近其圓筒直徑R=(019～110)D)的球面殼與以半徑為r的過渡段兩部分所組成,后者亦即折邊球形封頭。在曲率變化上,橢圓形封頭與碟形封頭均存在殼體與直邊段這一不連續處,而碟形封頭還增加了球面與過渡段這一不連續處。不連續處即意味著由于曲率的突變產生了應力突變。這里列出與標準橢圓形封頭以及與標準橢圓形封頭有相似外形(相同直徑與高度)的碟形封頭之應力分布圖！  

橢圓封頭內曲面之間的容積本文導出了這兩個參數的計算公式。表中僅僅給出了這兩個公式的部分計算結果,以作為與上述手冊的相應數值進行對照之用。 一、容積計算式 橢球面方程式式中的a、b、c是橢球面的半軸。(2)式表示一個由橢圓繞。軸旋轉的旋轉橢球面,它的一半(xoy平面的上曲面或下曲面)即是橢圓封頭的內曲面,按習慣寫法,c用h表示,所以;xoy平面上部與內橢圓封頭內曲面之間的容積為V。