MatriXbond5050低界面熱阻電子導熱膠 CPU模塊導熱橡膠泥 5070濕空氣油基型密封膠
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聯系方式
品牌 MatriXbond
是否進口
貨號 MX-5050 MX-5070
型號 MX-5050,MX-5070
包裝規格 500g/80g
加工定制
基料 油基型密封膠
硫化方法 濕空氣硫化型密封膠
固化時間 咨詢客服
密度 咨詢客服
溫度范圍 -50~200
硬度 5
剪切強度(MPa) 咨詢客服
拉伸強度(Mpa) 咨詢客服
固化方式 濕空氣
斷裂拉伸率(%) 咨詢客服
擠出率 200
表干時間(min) 5分鐘
保質期 6個月
產地 中國
功能 散熱
用途范圍 用于大功率電子器件、CPU、IGBT模塊與散熱器、散熱片之間的填充,提高散熱效果。確保電子設備工作性
系列 導熱膠泥
經營模式 廠家直銷
產品名稱 導熱膠
是否提供對外加工/定制
商品介紹

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5050



東莞市研泰化學技術有限公司

聯系人:黃小姐

手機:13827244751 微信同號

Q Q953538343

電話:0769-22783778

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公司名稱 東莞市研泰化學技術有限公司
聯系賣家 李清瓊 (QQ:867347128)
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地址 廣東省東莞市
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