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SMT貼片加工（SMT），是一種電子裝聯技術，起源于20世紀80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯結。和插入式封裝的不同點是表面貼裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面貼裝技術的元件尺寸也會比插入式封裝的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用線連結(wire bonding) 及黏糊的方式，直接連接裸芯片（Bare chip），現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。看標志——貼片電容在電路中的符號為“C”，貼片電阻的符號為“R”。

貼片元件的好處：貼片元件與引線元件相比有著許多好處。點膠因現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄。做過的朋友都知道，引線元件的拆卸是比較麻煩的，特別是在兩層以上的PCB 板上，哪怕是只有兩只引腳，拆下來也很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。

烙鐵：

大家都有烙鐵，這里也是要比較尖的那一種(尖端的半徑在1mm 以內)，烙鐵頭當然要長壽的。烙鐵建議準備兩把，拆零件是用，雖然本人常只用一把，也能對付過去，但不熟練的朋友強烈建議還是準備兩把。

熱風槍這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用于焊接。買專用的比較貴，可能要一、二百元以上，國內有一種吹塑料用的熱風槍，很多賣電子元件的店都有賣，很合用。我測過它吹出熱風的溫度，可達400 – 500 度，足以熔化焊錫。