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   橢圓封頭在使用過程中需要檢測哪些問題：    

   封頭的種類有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類型不同的封頭應用的場合也不一樣，其中小型的封頭一般都是無拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運輸了，最后組焊在一起。拼接的間隔應有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設備很難達到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會減薄高應力，拼接時焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接。    

    對于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應進行超聲波檢測或者射線檢測，合格級別隨設備殼體走。最后成型的焊縫檢測級別、比例與設備殼體相同    

   封頭的拼接工藝制造過程：首先下料，然后由小板拼成大板，再進行無損檢測，如果在沒有成型前做檢測是不對的，這樣不能保證封頭的質(zhì)量。

封頭部的曲率 設計上的封頭板厚 筒體的板厚為20mm時的封頭設計板厚；

    半球形（HH) R=D×0.5 筒體板的板厚的 1/2 10mm；

    2:1 楕圓形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒體板的板厚相同 20mm；

    10％ 碟 型 封頭（DHB) R=D 筒體板的板厚×1.54 31mm；

    平 蓋（平板） R= 大 筒體板的板厚的8倍 160mm。

按說應隨不同盯b值時計算應力的位置、方向等情況選取。但從保守的角度出發(fā)，設計中取封頭拼縫的弱焊縫系數(shù)進行計算，但不包括封頭與圓筒連接焊縫的環(huán)縫系數(shù)。

對于開孔計算直徑d的取值按球殼上的開孔原則處理，即當開孔為非正圓形時，取大長軸直徑。

錐殼大端的當量圓筒直徑為Dc/Cosa，其中D。為錐殼大端的直徑。D多尹DclZ圖5錐殼分析圖錐殼在壓力作用下的受力情況與圓筒相同。環(huán)向薄膜應力也為軸向薄膜應力的2倍。

應力計算對象與控制值由于錐殼是按照當量圓筒進行計算，所以應力的計算對象是錐殼中的一次總體環(huán)向薄膜應力，但由于其計算直徑取大端直徑，因此厚度是針對大端（即錐殼的大端邊緣）進行計算。控制值為l倍許用應力。錐殼開孔處的計算厚度己是指按開孔中心處的錐殼直徑所計算得到的厚度。