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表面組裝技術在減小電子產品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優點，迎合了未來制造技術的要求。但是，要制定和選擇適用于具體產品的表面組裝工藝不是簡單的事情，因為SMT技術是涉及了多項技術的復雜的系統工程，其中任何一項因素的改變均會影響電子產品的焊接質量。元器件焊點的焊接質量是直接影響印制電路組件（PWA）乃至整機質量的關鍵因素。它受許多參數的影響，如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。何為smt，smt是新一代電子組裝技術，簡單來說就是在pcb面板上焊接元器件，將元器件貼裝在pcb板上的一個過程。我們在進行SMT貼片工藝研究和生產中，深知合理的表面組裝工藝技術在控制和提高SMT貼片生產質量中起到至關重要的作用。

 隨著時代和科技的進步，現在的越來越多電路板的使用了SMT貼片元件。SMT貼片元件以其體積小和便于維護越來越受大家的喜愛。但對于不少人來說，對貼片元件感到“畏懼”，特別是對于部分初學者，因為他們認為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不像傳統的直插元件那樣易于焊接把握，其實這些擔心是完全沒有必要的。根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。

使用SMT貼片元件的好處：體積小，重量輕，容易保存和郵寄。在設備運行或轉移過程中，如發生事故，應迅速按緊急停止按鈕，或拔下電源開關，使設備立即停止工作。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個甚至上萬個。當然，這是在不考慮其所能承受大電流情況下的。

隨著SMT貼片技術向微型化、高效化發展，各類常用元器件也越來越小。常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容在外形上也就變得難以區分。那么又該如何快速區分常用的SMT貼片元器件呢？

貼片電感和貼片電容的區分：看顏色（黑色）——一般黑色都是貼片電感。貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->。貼片電容只有勇于精密設備中的貼片鉭電容才是黑色的，其他普通貼片電容基本都不是黑色的。看型號標碼——貼片電感以L開頭，貼片電容以C開頭。從外形是圓形初步判斷應為電感，測量兩端電阻為零點幾歐，則為電感。