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 SMT貼片機單軌傳輸系統的機械規范。這些系統能彼此相鄰組裝而不用接口硬件，假設PCB所示從左到右移動，同樣的標準也用于板從右向左移動。設備制造商要清晰說明板的移動方向。

傳送機高度：每個機器要有自PCB底面算起的940～965 mm（37～38 in）的可調高度。

固定軌道：為了標準化的目的，前軌定義為固定軌道。

傳送機寬度：對于傳輸寬度可調的設各，前軌是固定的后軌是可調的。調節范圍因設備制造商而異。

邊緣間隙：傳輸機應要求在邊緣不超過5 mm（0.197 In）的板間隙。

焊接SMT貼片元件需要的常用工具在了解了貼片元件的好處之后，讓我們來了解一些常用的焊接貼片元件所需的一些基本工具。

電烙鐵：手工焊接元件，這個肯定是不可少了。在這里向大家推薦烙鐵頭比較尖的那種，因為在焊接管腳密集的貼片芯片的時候，能夠準確方便的對某一個或某幾個管腳進行焊接。防止方法：每次使用時，放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩定后再開始點膠。焊錫絲：好的焊錫絲對貼片焊接也很重要，如果條件允許，在焊接貼片元件的時候，盡可能的使用細的焊錫絲，這樣容易控制給錫量，從而不用浪費焊錫和吸錫的麻煩。

SMT表面貼裝焊接典型工藝流程

模板：首先根據所設計的PCB加工模板。SMT貼片加工流程由多道工藝組成，其制程中的工藝控制決定加工成品質量。一般模板分為化學腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高，適用于大批量、自動生產線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。

漏印：其作用是用刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準備。所用設備為絲印機(自動、半自動絲網印刷機)或手動絲印臺，刀(不銹鋼或橡膠)，位于SMT生產線的前端。

貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機(自動、半自動或手動)，真空吸筆或專用鑷子，位于SMT生產線中絲印機的后面。