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點膠壓力（背壓）：目前使用的點膠機(jī)均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力，將膠水?dāng)D出。背壓過大容易造成膠量過多；背壓過小就會出現(xiàn)點膠不足的現(xiàn)象及漏點，從而造成缺陷。焊接SMT貼片元件需要的常用工具在了解了貼片元件的好處之后，讓我們來了解一些常用的焊接貼片元件所需的一些基本工具。應(yīng)根據(jù)使用膠水的參數(shù)及工作環(huán)境溫度來調(diào)整壓力值。加工環(huán)境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低，此時可以將背壓降低，使膠水充分涂抹。反之亦然。

針頭大?。涸趕mt加工過程中，針頭的內(nèi)徑應(yīng)為膠點直徑的一半，加工過程中，選取點膠針頭應(yīng)考慮PCB上焊盤的大?。喝?805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭，這樣既可以提高生產(chǎn)效率，又可以保證膠點質(zhì)量。加工工藝分為兩種：有鉛SMT貼片、無鉛SMT貼片，可加工的元件規(guī)格封裝為：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。

SMT有何特點

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。SMT貼片加工廠就是將貼片元器件安裝到PCB的固定位置上。就同以前的插件線一樣。

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)北李官工業(yè)園。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。點膠量的大小：焊盤間距應(yīng)為膠點直徑的兩倍，SMT貼片后膠點直徑應(yīng)為膠點直徑的1。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。   主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等   一直以優(yōu)質(zhì)的品質(zhì)、合理的價位、快捷的交期和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)為前提，謀求長期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏，共同發(fā)展。

 優(yōu)良的焊點外觀：優(yōu)良的焊點外觀通常應(yīng)能滿足下列要求：

（1）潤濕程度良好（2）焊料在焊點表面鋪展均勻連續(xù)，并且越接近焊點邊緣焊料層越薄，接觸角一般應(yīng)小于30 0，對于焊盤邊緣較小的焊點，應(yīng)見到凹狀的彎月面，被焊金屬表面不允許有焊料的阻擋層及其他污染物，如阻礙層、字符圖、欄框等（3）焊點處的焊料層要適中，避免過多或過少。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。