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珍珠巖拋光磨料17.2簡介：珍珠巖是一種玻璃質酸性噴出巖，SiO2含量高，超過65％，一般為65％一78％。堿質（K2O十Na2O）含量較高，約為7％一8％。珍珠巖中含水量一般為2％一6％，水是在巖漿快速冷凝時，其中的水蒸氣來不及逸出而包裹在其中的。珍珠巖呈無色、淡灰、蘭綠等顏色，玻璃光澤，一般發育有同心圓狀的珍珠裂理。珍珠裂理是珍珠巖冷凝收縮時形成的，是珍珠巖發育的特征。【中信拋光磨料】17.3產品流程：珍珠巖拋光磨料：珍珠巖經過粉碎、篩分等工藝流程，即可成為拋光磨料。17.4產品分類：目前國內珍珠巖拋光磨料一般有70目、90目、120目三種。17.5產品特征：該產品色澤呈灰白色至白色，莫氏硬度5.7，粒徑分布0.8μm～80μm，其中產品型號以中心粒徑劃分，如120目產品，其17＋或－1μm粒徑不少于50％。

一種濕法制備技術利用珍珠巖尾礦制備珍珠巖拋光磨料。與傳統干法工藝相比 ,珍珠巖拋光磨料產品產率從 3 0 %提高到 70 %以上 ,顆粒粒度小于 15 0 μm ,而 0 -4 4μm粒級含量不到 10 %。粒度分布更加合理 ,完全滿足玻殼行業及相關行業的要求。濕法制備珍珠巖拋光磨料是珍珠巖加工業充分合理利用珍珠巖尾礦的十分有效的利用途徑。 提高硬質合金刀片前刀面化學機械拋光(CMP)的材料去除率和表面質量,采用6種不同硬度磨料(金剛石、碳化硼、碳化硅、氧化鋁、氧化鋯、氧化硅)對硬質合金刀片CMP加工,采用表面粗糙度測量儀和超景深三維顯微系統觀察拋光前后刀片的表面形貌,探討硬質合金刀具CMP材料去除機制。實驗結果表明:碳化硼磨料因粒徑分散性大,造成硬質合金刀片表面劃痕較多;低硬度的氧化硅、氧化鋯、碳化硅磨料只能去除硬質合金刀片表面局部劃痕區域;接近硬質合金刀片硬度的氧化鋁磨料,可獲得較好的表面質量;硬度的金剛石磨料在CMP加工時,在硬質合金刀片表面上產生機械應力,促進化學反應,獲得比其他磨料更高的材料去除率和更好的表面質量。因此,在硬質合金刀片粗加工時可以選用氧化鋁磨料,精加工時選用金剛石磨料。

采用霧化施液化學機械拋光（CMP）的方法,以材料去除速率和表面粗糙度為評價指標,選取適合硒化鋅拋光的磨料,通過單因素實驗對比CeO2、SiO2和Al2O3三種磨料的拋光效果。結果顯示:采用Al2O3拋光液可以獲得的材料去除率,為615.19nm/min,而CeO2和SiO2磨料的材料去除率分別只有184.92和78.56nm/min。進一步分析磨料粒徑對實驗結果的影響規律,表明100nm Al2O3拋光后的表面質量,粗糙度Ra僅為2.51nm,300nm Al2O3的去除速率,達到1 256.5nm/min,但表面存在嚴重缺陷,出現明顯劃痕和蝕坑。在相同工況條件下,與傳統化學機械拋光相比,精細霧化拋光的去除速率和表面粗糙度與傳統拋光相近,但所用拋光液量約為傳統拋光的1/8,大大提高了拋光液的利用率。

超硬磨料磨具以其優異的磨削性能獲得機械加工領域普遍認可,但制約其進一步拓展應用的主要原因之一是超硬砂輪修整極其困難。面對此難題,作者梳理目前超硬砂輪在工程應用中的主要修整方法,分析其工作原理、技術演變、主要特點、應用狀況,對先進修整技術進行闡述,后總結并展望三大結合劑超硬砂輪實用修整技術及發展趨勢。金屬結合劑超硬砂余量去除基本鎖定為電火花放電修整,小余量修整主要以普通磨具磨削法修整為主,細粒度超硬砂輪采用在線電解修整優勢明顯;陶瓷結合劑超硬砂輪簡單直線修整逐漸被點輪修整取代,高陡度成型砂輪修整仍是金剛石滾輪;樹脂結合劑超硬砂輪多以磨削法修整為主,但科學實用修整技術仍需進一步研發。激光修整具有非接觸、高效、便利、易控、超長壽命等優點,具有更加廣闊的發展前景;集機、電、聲、熱、化等多種方法于一體的復合修整也是超硬砂輪技術人員一直關注和研發的重點。