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SMT雙面混合組裝方式：

雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

SMC/SMD和‘FHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

貼片電感和貼片電阻的區分：根據外形判斷——電感的外形有多邊形狀，而電阻基本以長方形為主。當需要區分的元器件外形具有多邊形，特別是圓形時，一般認定為電感。測量電阻數值——電感的電阻值比較小，電阻的電阻值相對大些。

貼片電容和貼片電阻的區分：看顏色——貼片電容多為灰色、青灰色、黃色，通常為比硬紙殼稍淺的黃色。有的貼片電容上沒有印字，主要是其經過高溫燒結而成，導致無法在其表面印字。看標志——貼片電容在電路中的符號為“C”，貼片電阻的符號為“R”。

印刷（或點膠）--> 貼裝--> （固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 檢測--> 返修 印刷    其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過專業技術培訓。所用設備為印刷機 （錫膏印刷機），位于SMT生產線的前端。點膠因現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。