

強元芯電子(廣東)有限公司
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ASEMI貼片薄體整流橋-MB10F-小電流小功率-1A1000V
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MB10F
編輯:LX
臺灣ASEMI品牌整流橋MB10F型號它的腳間距為2.5mm,整體長度為4.7mm,高度為1.5mm,厚度為0.6mm,其本體寬度為4.0mm,腳厚度為0.25mm。采用GPP芯片材質,里面有4顆芯片組成,芯片尺寸都是50MIL。正向電流(Io)為0.5A,反向電壓為1000V,正向電壓(VF)為1.0V,采用GPP芯片材質,里頭有4個芯片,芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌電流Ifsm為35A,漏電流(Ir)為5uA、工作溫度在-55~+150℃,恢復時間達到500ns。
從它的體積參數當中我們可以看出,這一款產品非常小,所以它的散熱問題是需要我們非常重視的一個方面,采用扁平設計就是考慮到它的這一方面問題,而且MB10F采用薄設計,這種設計可以增大導熱性能,因為密封的黑膠其本身散熱性能并不是非常好,那怕我們采用透氣與散熱性好的樹脂,但這種是材料本身性能的問題,另外最后一點,它的引腳亦是采用的扁平設計,這種設計的原理也是增大其散熱性能的,另外,引腳的銅材料的純度也是影響其散熱的一個因素,因為導體本身的導熱性是比較不錯的,其性能與銅引腳純度成正比。ABS10的生產采用臺灣健鼎測試線對Vb、Io、If、Vf等12個參數進行檢測,提高了ABS10的每一顆芯片的一致性和穩定性。
