應(yīng)用空間圓弧和空間樣條曲線兩種規(guī)則曲線的插補算法,對多自由度磨料水射流噴嘴在笛卡爾坐標(biāo)系中拋光異型陶瓷零件進(jìn)行路徑規(guī)劃。通過建立理想狀態(tài)下的微細(xì)磨料水射流射流束拋光數(shù)學(xué)模型,采用矢量法對復(fù)雜的運動軌跡利用圓弧和樣條曲線來逼近,在MATLAB軟件環(huán)境下建立了磨料水射流復(fù)雜曲面的拋光運動數(shù)學(xué)模型,并對其進(jìn)行數(shù)值模擬。模擬結(jié)果表明,運動數(shù)學(xué)模型所得到的運動軌跡符合射流束拋光要求,從而證明了該模型的有效性和先進(jìn)性,為深入研究微細(xì)磨料水射流拋光軌跡優(yōu)化提供了重要的理論基礎(chǔ)。 基于溶膠-凝膠法所制備而成的生物高分子柔性拋光膜在晶圓拋光加工過程中具有高精度、低損傷等優(yōu)點。但由于金剛石是由共價鍵結(jié)合而成的晶體,它與生物高分子材料結(jié)合較差,導(dǎo)致在加工過程中會出現(xiàn)磨料脫落等問題,因此如何提高磨料與基體的界面結(jié)合以及如何測量磨料與基體的界面結(jié)合強度成為目前所需要解決的關(guān)鍵問題。本文采用了兩種界面結(jié)合強度的測量表征方法,并基于兩種測量方式評價了不同的表面處理方式對于界面結(jié)合強度的影響,考慮了添加偶聯(lián)劑、鍍覆金屬鈦、鍍覆金屬鈦后表面氧化、涂覆羥基氧化鐵等表面處理方式的影響,同時研究了磨料粒度對界面結(jié)合強度的影響。種方法是直接拉拔法,通過粘結(jié)劑將金剛石磨料直接從生物高分子基體中拉拔出,測定拉拔時所需要的拉拔力,并測定磨料與基體的接觸面積,從而計算得到磨料與基體的界面結(jié)合強度。第二種方法是基于拋光膜的拉伸強度來表征磨料與基體的界面結(jié)合強度,通過分析可以知道,磨料與基體的界面結(jié)合強度變化會直接導(dǎo)致生物高分子基體材料的拉伸強度發(fā)生變化,因此本論文嘗試使用拋光膜的拉伸強度來直接表征磨料與基體的界面結(jié)合強度。通過直接拉拔法對磨料與基體的界面結(jié)合強度進(jìn)行測量,發(fā)現(xiàn)隨著磨料粒度的增大...

產(chǎn)品用途分析:珍珠巖磨料主要用于電視機玻殼、電腦顯示屏、光學(xué)玻璃儀器及玻璃工藝飾品的拋光。在某些計算機顯示屏生產(chǎn)中,為了降低顯示屏表面的反光度,保護(hù)操作人員的視力,需要對顯示屏玻殼表面進(jìn)行打磨。電腦顯示屏玻殼的摩氏硬度一般在6.8一7.0之間,珍珠巖的摩氏硬度為5一6,硬度中等,非常適于玻殼的研磨。將珍珠巖磨料加到玻屏表面在打磨機上施加一定的壓力,與砂紙一起對玻屏表面進(jìn)行機械打磨,使玻殼表面的光澤度達(dá)到適當(dāng)?shù)某潭取!局行艗伖饽チ稀酷愪X石榴石(YAG)是一種應(yīng)用廣泛的硬脆難加工材料,其拋光過程工藝復(fù)雜、效率低。固結(jié)磨料拋光技術(shù)具有平坦化能力優(yōu)、對工件形貌選擇性高、磨料利用率高等優(yōu)點。試驗采用固結(jié)磨料拋光YAG晶體,研究固結(jié)磨料墊的基體硬度和金剛石磨粒尺寸對YAG晶體的材料去除率和表面質(zhì)量的影響。結(jié)果表明:當(dāng)基體硬度適中為Ⅱ、金剛石磨粒尺寸3~5μm時,固結(jié)磨料拋光YAG晶體效果優(yōu),其材料去除率為255 nm/min,表面粗糙度S_a值為1.79 nm。

為了提高微晶玻璃化學(xué)機械拋光(CMP)的材料去除速率(MRR),降低其表面粗糙度,利用自制的拋光液對微晶玻璃進(jìn)行化學(xué)機械拋光,研究了4種含不同磨料(Si O2、Al2O3、Fe2O3、Ce O2)的拋光液對微晶玻璃化學(xué)機械拋光MRR和表面粗糙度的影響.利用納米粒度儀檢測拋光液中磨料的粒徑分布和Zeta電位,利用原子力顯微鏡觀察微晶玻璃拋光前后的表面形貌.實驗結(jié)果表明,在相同條件下,采用Ce O2作為磨料進(jìn)行化學(xué)機械拋光時可以獲得的表面質(zhì)量,拋光后材料的表面粗糙度Ra=0.4 nm,MRR=100.4 nm/min.進(jìn)一步研究了拋光液中不同質(zhì)量分?jǐn)?shù)的Ce O2磨料對微晶玻璃化學(xué)機械拋光的影響,結(jié)果表明,當(dāng)拋光液中Ce O2質(zhì)量分?jǐn)?shù)為7%時,MRR達(dá)到185 nm/min,表面粗糙度Ra=1.9 nm;而當(dāng)拋光液中Ce O2質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5%時,MRR=100.4 nm/min,表面粗糙度Ra=0.4 nm.Ce O2磨料拋光后的微晶玻璃能獲得較低表面粗糙度和較高M(jìn)RR.

珍珠巖拋光磨料17.2簡介:珍珠巖是一種玻璃質(zhì)酸性噴出巖,SiO2含量高,超過65%,一般為65%一78%。堿質(zhì)(K2O十Na2O)含量較高,約為7%一8%。珍珠巖中含水量一般為2%一6%,水是在巖漿快速冷凝時,其中的水蒸氣來不及逸出而包裹在其中的。珍珠巖呈無色、淡灰、蘭綠等顏色,玻璃光澤,一般發(fā)育有同心圓狀的珍珠裂理。珍珠裂理是珍珠巖冷凝收縮時形成的,是珍珠巖發(fā)育的特征。【中信拋光磨料】17.3產(chǎn)品流程:珍珠巖拋光磨料:珍珠巖經(jīng)過粉碎、篩分等工藝流程,即可成為拋光磨料。17.4產(chǎn)品分類:目前國內(nèi)珍珠巖拋光磨料一般有70目、90目、120目三種。17.5產(chǎn)品特征:該產(chǎn)品色澤呈灰白色至白色,莫氏硬度5.7,粒徑分布0.8μm~80μm,其中產(chǎn)品型號以中心粒徑劃分,如120目產(chǎn)品,其17+或-1μm粒徑不少于50%。
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