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隨著近年來精密陶瓷作為結構材料的發展，陶瓷-金屬連接這一問題的解決更為迫切，它是陶瓷應用必須解決的關鍵問題！因此很多國家均把陶瓷-金屬連接作為技術中的重要課題！
活性金屬法作為陶瓷-金屬連接的主要方法之一，特別對精密陶瓷的連接有其他方法無可比擬的優點，倍受重視，并已廣泛用于航天、航空、汽車工業、電真空行業、半導體制造等各個方面，顯示出明顯趨勢。
陶瓷-金屬活性連接的關鍵是活性釬料，目前研究和使用的活性釬料有十個系列上百種合金，其中，研究和使用多，公認的是Ag-Cu-Ti系釬料！

目前連接涉及到的陶瓷有傳統的電真空用陶瓷（氧化鋁瓷，氧化鈹瓷、衰減瓷等）和新發展起來的精細陶瓷（Si3N4、SiC 、PSZ、 AlN 、CBN及其復合陶瓷等）及寶石、金剛石、石墨等，涉及到的金屬有Fe、 Cu、 Ni 、Cr、 W、 Nb、 Ti、 Zr及這些金屬為基礎的合金等。
該系釬料對金屬之間連接更無問題，特別是對一些難焊接的金屬可用Ag-Cu-Ti系釬料很好的實現焊接！

銀基含有銅和鈦的三元活性釬料合金，有AgCuTi34.5-1.5，AgCuTi26.5-3和Ag-CuTil0-4合金等。
它們的熔點依次為770～810℃、780～805℃和771～825C。
采用真空中頻爐充氬保護熔煉、先熔化銀和銅后加鈦，可加工成材。可用來直接釬接氧化鉛陶瓷和金剛石。
銀銅鈦目前有三種存在方式：銀銅鈦粉末、銀銅鈦焊膏、銀銅鈦箔片。