品牌 科領奕智
加工定制 否
發貨期限 5天
型號 1.25G-1310nm-40km-SM-ESFP
波長范圍 1310nm
認證 CE
輸出光功率 1.25G
輸出距離 40km
商品介紹
1.25G-1310nm-40km-SM-ESFP千兆光模塊作為光纖通信中的重要組成部分,是實現光電轉換和電光轉換功能的光電子器件。準確來說,光模塊是幾種類別的模塊的統稱,具體包括:光發送模塊Transmitter、光接收模塊Receiver、光收發一體模塊Transceiver和光轉發模塊Transponder。通常我們所說的光模塊,一般是指光收發─體模塊(下同)。光模塊工作在OSI模型的物理層,是光纖通信系統中的核心器件之一。它主要由光電子器件(光發射器、光接收器)、功能電路和光(電)接口等部分組成,主要作用就是實現光纖通信中的光電轉換和電光轉換功能。
發送接口輸入一定碼率的電信號,經過內部的驅動芯片處理后由驅動半導體激光器(LD)或者發光二極管(LED)發射出相應速率的調制光信號,通過光纖傳輸后,接收接口再把光信號由光探測二極管轉換成電信號,并經過前置放大器后輸出相應碼率的電信號。
1×9封裝光模塊:焊接型模塊,一般速度不高于千兆,多采用SC接口。
SFF封裝光模塊:焊接小封裝模塊,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。
GBIC封裝光模塊:熱插拔千兆接口模塊,采用SC接口。
SFP封裝光模塊:熱插拔小封裝模塊,目前數率可達4G,多采用LC接口。
XENPAK封裝光模塊:應用在萬兆以太網,采用SC接口。
XFP封裝光模塊:10G光模塊,可用在萬兆以太網,SONET等多種系統,多采用LC接口。
聯系方式