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一般焊接機主要分為回流焊機和波峰焊機兩大類，今天主要是介紹一下它們之間的區別。

回流焊機，主要是通過重新熔化焊膏，所以有一個可靠的電路功能。

波峰焊機主要是將焊接材料熔化后，通過電泵將焊波噴向設計要求，使之前的電子元器件都通過PCB焊接波。

回流焊接不需要直接浸入到部件中的熔融焊料中，因此元件沖擊將很小。但波峰焊機是必需的。

回流焊只需要在一些重要部件上添加一些焊料，這樣可以節省大量的焊料。它可以控制焊料的體積。

可測試性設計：主要是在貼片加工線路設計階段進行的PCB電路可測試性設計，它包含測試電路、測試焊盤、測試點分布、測試儀器的可測試性設計等內容。SMT加工廠安全知識：SMT加工生產線所用設備均有較高的安全性，但是我們也不能忽視常規的安全知識。原材料來料檢測：包含PCB和元器件的檢測,以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測。工藝過程檢測：包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。

SMT表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件，種類型號很多。

尺寸標準。SMT貼片元器件的尺寸精度應與表面組裝技術和表面組裝結構的尺寸精度相匹配，以便能夠互換。形狀標準。便于定位，適合于自動化組裝。機械強度滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求。